金融界2024年6月7日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，芯联集成电路制作股份有限公司请求一项名为“熔丝结构及其制备办法、半导体集成电路及其制备办法”，公开号CN2.X，请求日期为2024年3月。

　　专利摘要显现，本发明供给了一种熔丝结构及其制备办法、半导体集成电路及其制备办法。在该熔丝结构中，使用环状阻隔结构构成一保护环，并至少使激光熔丝的熔断点坐落保护环的区域范围内，从而在进行激光修整以使激光熔丝的熔断点发生汽化胀大，由此发生的应力向下传导至衬底内时可被较好的约束在该保护环内。以及，当衬底由于应力效果所发生裂缝时，其裂缝也将在环状阻隔结构的阻断下而不会扩展至保护环之外，防止对其他器材构成晦气影响。

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