江南app软件库
江南app软件库
江南app软件库
江南app软件库
江南app软件库
2024年我国电子电路铜箔销量及竞赛格式猜测剖析
  • 2024年我国电子电路铜箔销量及竞赛格式猜测剖析
  • 来源:江南app软件库    发布时间:2024-09-17 18:26:20

概述

  中商情报网讯:铜箔是一种阴质性电解材料,堆积于电路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔, 它作为PCB的导电体。它简单粘合于绝缘层,承受印刷保护层,腐蚀后构成电路图样。

  电子电路铜箔是堆积在线路板基底层上的一层薄铜箔,是制作印制电路板(PCB)的重要原材料,起到导电体的效果。中商工业研究院发布的《2024-2030年我国铜箔商场调研与职业远景猜测专题研究报告》显现,2023年我国电子电路铜箔销量达41万吨,同比增加16.5%。中商工业研究院剖析师猜测,2024年销量将增加至44万吨。

  我国电子电路铜箔职业商场集中度较高,电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家,其间销量在2万吨以上的企业有5家,分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工,前五家企业商场算计占比达54%。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国铜箔职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》,同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、职业位置证明、可行性研究报告、工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会、“十五五”规划等咨询服务。