美国《福布斯》网站6月30日发表文章，称美国的国防电子供应链“薄弱和落后”。
文章称，脆弱企鹅技术落后的美国国防电子供应链没有被登记在国家安全风险的列表上。美国正面临着印刷电路板（PCB）和集成电路基板的短缺和安全漏洞，这对美国的武器系统至关重要。
在过去一年，全球半导体短缺受到多方关注，但美国更广泛的电子科技类产品供应链几乎被完全忽视。由于疏忽大意和错误的产业政策，美国PCB行业从2000年到2015年萎缩了80%，美国Calumet公司是这个生态系统中的幸存者。从100亿美元到20亿美元，从2500家PCB制造商到2018年的145家，不仅仅是产能的损失，而且美国未能保持最先进的技术水平。
2016年，美国空军在50个武器系统的航空电子设备中发现了存在着嵌入式硬件漏洞，从卫星到F-35战斗机。
美国放心电子合作组织（USPAE）的执行董事克里斯彼得斯称，电子科技类产品供应链始于制造和组装印刷电路板所需的原材料，和安装在电路板上的元器件。它们的范围从专门的金属、塑料和玻璃到树脂和薄膜。元器件包括电阻器、电容器、电感器、互连、存储器、集成电路等等。许多产品很难或不可能从美国供应商那里采购。而PCB制造商则埋在电子科技类产品供应链深处，因此美国政府机构对这些原材料的产地及其可能带来的风险知之甚少。
为数不多的美国PCB和基板制造商不仅难以采购原材料，而且他们安装在电路板上的元器件也可能受到网络攻击或逆向工程的危害。还有成千上万种不一样的PCB连接器，其中许多在美国买不到。这使得美国国防部依赖包括中国在内的外国供应商。同样，电容器在美国也特别难找到货源。美国关注的焦点是半导体制造商，小型PCB制造商没有受到关注。
文章称，美国国防电子行业面临的另一个问题是，先进制造能力的差距慢慢的变大。彼得斯指出，随着更多的计算能力被封装成更小的外形，电路板上的“走线和空间”也需要更小，同时保持完美的可靠性。亚洲和欧洲的主要制造商正利用附加技术（如3D打印）来满足这一需求，生产出只有30微米的走线微米。美国的印刷电路板生产商基本上仍然使用“减法”技术（掩蔽和蚀刻）来生产具有75微米宽的金属走线和空间的印刷电路板。业内专家估计，美国在开发和使用先进电子封装能力方面落后了10年。USPAE将这一领域的不足归咎于行业利润率低和联邦资金不足。
报道称，这样一些问题的结果是慢慢的变多的美国生产的芯片和裸板被运往其他几个国家生产成先进的PCB，这些模块被运到第三国组装成最终产品。
美媒表示，在美国寻找能制造和组装定制的小批量国防电子科技类产品的人力压力也是一个问题。USPAE正试图唤起人们对学校和教育的重视，以帮助缓解劳动力短缺的问题。但由于人力供不应求，振兴美国电子行业的基础难以向前推进。
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