印刷电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计打安装孔、放置装配焊接电子元器件，以实现元器件间的电气连接的组装板，大范围的应用于通信设施、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、5G建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等信息化建设加速的背景下，信息产业链建设对电子科技类产品性能提出了更高的要求，PCB将成为信息产业链建设的基础力量。

　　印制电路板被称为“电子科技类产品之母”，是绝大多数电子科技类产品必不可少的部分。我国各级政府和行业主管部门推出了一系列法规及政策对其进行扶持和鼓励。发发改委《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016版）》提出“将‘高密度互连印制电路板’、‘柔性多层印制电路板’、‘特种印制电路板’等新型元器件列入战略性新兴起的产业重点产品和指导目录”。发改委、财政部、商务部《鼓励进口技术和产品目录（2017年版）》提出“高密度印制电路板和柔性电路板等制造为鼓励发展的重点行业”。政策的出台为印刷电路板行业发展创造了良好的环境，将在较长时期内对行业发展带来促进作用。

　　根据Prismark统计，2018年全球PCB总产值为623.96亿美元，同比增长6.0%在5G即将开始大规模建设，同时通信设施、工业控制、汽车电子等下游市场的新增需求爆发的背景下，根据Prismark预测，2018年至2023年全球PCB总产值仍将稳步增长，年均复合增长率约为3.7%。

　　在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，尤以中国和东南亚地区增长最快。从2006年开始，中国超过日本成为全世界最大、增长最快的PCB生产基地。中国大陆PCB市场产值占全球PCB市场产值比例不断的提高，2018年中国大陆占全球PCB市场产值比例为52.41%，中国已跃升成为全世界最重要的PCB生产基地。

　　1956年，我国开始PCB研制工作。1978年至1998年，由于引进了国外的先进设备和生产技术，我国PCB产业得到加快速度进行发展，从2006年开始，中国超过日本成为全世界最大、增长最快的PCB生产基地。目前，PCB产业仍保持向中国大陆转移趋势，2018年中国大陆PCB产值全球占比达52.41%，中国大陆已成为推动全球PCB发展的主要动力。根据Prsmark统计，2018年中国大陆PCB总产值为327.02亿美元，同比增长10.0%，远超全球PCB总产值增长率6.0%。随着中国大陆厂商纷纷拓展产品，全球产能未来将进一步向中国大陆转移。根据Prismark预测，2018年至2023年中国大陆PCB总产值仍将迅速增加，年均复合增长率约为4.4%，高于全球同期年均复合增长率3.7%。

　　PCB产品作为基础电子器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。我国珠三角和长三角地区电子产业发达，因而国内的PCB企业主要分布在珠三角和长三角地区，目前已形成了以珠三角和长三角地区为核心区域的产业聚集带。珠三角和长三角地区聚集了各类高级人才，且产业配套较为完善，珠三角和长三角地区将利用其人才、产业链的优势，重点向高技术、高的附加价值的产品方向发展。

　　我国PCB企业主要集中于珠三角和长三角地区，近年来随着沿海人工成本上升和环保政策趋严，部分较低端PCB产品产能开始向内陆地区转移。目前，我国营收规模排名前列的PCB生产企业仍以台资和外资企业为主，进入2018年中国电子电路行业排行榜榜单前十名的内资企业仅有东山精密制造股份有限公司、深南电路股份有限公司和深圳市景旺电子股份有限公司。2018年中国电子电路行业排行榜综合前十名PCB生产企业如下所示：

　　1、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司：台资控股企业，主要生产软性电路板、高密度连接板、硬质电路板及IC载板

　　2、健鼎（无锡）电子有限公司：台资控股企业，全球液晶显示器PCB行业领先

　　3、东山精密制造股份有限公司：内资企业，主要生产柔性线、深南电路股份有限公司：内资企业，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务

　　7、欣兴电子股份有限公司：台资控股企业，主要经营封装基板、HDI和多层板等

　　8、沪士电子股份有限公司：台资控股企业，目前主流产品为14至38层企业通讯市场板、中高阶汽车板

　　9、深圳市景旺电子股份有限公司：内资企业，主营刚性线路板、挠性线路板、刚挠结合板、HDI板和金属基板

　　10、瀚宇博德科技（江阴）有限公司：台资控股企业，主营笔记型电脑、移动电话、平板电脑、机顶盒等专用印刷电路板

　　随着5G、物联网等技术在各领域大范围的应用，以及新一代电子科技类产品向轻薄化方向发展，印制电路板产品将向高频高速化及高密度化方向发展，市场对新技术、新产品、新工艺不断地提出更高的要求。研发创造新兴事物的能力、技术应用能力及新产品研究开发能力是赢得未来竞争的重要的条件，如果研发能力不能及时跟上行业技术更迭的速度，或不能及时将新技术运用于产品研究开发和升级，将削弱市场之间的竞争优势。

　　全球PCB行业竞争格局较为分散，制造商众多，市场之间的竞争充分。受行业资金需求大、技术方面的要求高、下游终端产品性能更新速度快、环保政策趋严等因素影响，行业加速洗牌，行业集中度逐步提升。与此同时，随着国外小批量板产能向国内不断转移，市场之间的竞争可能加剧。若未来行业竞争进一步加剧，行业毛利率水平整体下滑，而未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场之间的竞争，则存在因市场之间的竞争加剧导致盈利下滑的风险。

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