在当今的航空航天和国防领域，对于高性能计算解决方案的需求日渐增长。随技术的发展，这一些行业正面临着在提高生产率的同时减少相关成本的挑战，同时还需要应对日益复杂的计划和一直在变化的劳动力需求。在这样的背景下，Teledyne e2v推出了基于Arm®的LX2160处理器，专为这些高要求的应用环境设计。
Teledyne e2v的LX2160处理器是一款专为极端环境设计的高性能处理器。
它采用了16核Arm®Cortex®A72架构，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作，这对于航空航天和国防应用来说是至关重要的。这款处理器的发布，不仅代表了Teledyne e2v在高性能处理器领域的技术实力，也体现了其对高可靠性的不懈追求。
与上一代LS1046处理器相比，LX2160在能效和计算能力上都有显著提升。它提供了超过每瓦2.6千兆指令的性能提升，拥有4倍多的内核和6倍多的DMIPS（201k DMIPS @ 2.2 GHz）计算能力。这些性能的提升，使得LX2160能够为计算密集型应用提供强大的动力，如AI边缘计算系统、单板计算机(SBC)等。
LX2160处理器的封装尺寸紧凑，仅为40mm x 40mm，这在空间受限的航空航天和国防设备中特别的重要。紧凑的设计不仅减少了安装面积，还最大限度地减少了安装空间，使得设备设计更加灵活。
Teledyne e2v承诺将支持LX2160处理器超过15年，这一承诺对于避免常见的高成本器件过时问题至关重要。这种长期的技术上的支持，确保了客户能依赖这款处理器进行长期的项目规划和开发。
虽然基于出口管制，军级产品不能在中国发售，但Teledyne e2v已经在努力生产LX2160的宇航级版本，并预计明年发布。这表明公司对不同市场需求的敏感性和适应性，同时也显示了其在高端处理器领域的研发实力。
Teledyne e2v的LX2160处理器的发布，不仅是对公司技术实力的展示，也是对航空航天和国防领域未来发展的一次有力推动。随技术的慢慢的提升和创新，我们有理由相信，这款处理器将在未来的高科技应用中发挥及其重要的作用，为人类探索未知领域提供坚实的技术支持
关键字：引用地址：LX2160处理器：为航空航天和国防领域打造的高性能计算解决方案
上一篇：在米尔电子MPSOC实现12G SDI视频采集H.265压缩SGMII万兆以太网推流
针对OEM、开发者、制造商需求，Qualcomm宣布推出全新以Snapdragon 410处理器为基础的开发板套件DragonBoard 410c，提供嵌入方案供应商能以支援现有或客制化系统模组制作各类商业化应用服务，包含新一代机器人、相机、机上盒、穿戴式装置、医疗装置、自动贩卖机、建筑自动化、工业控制、数位电子看板、赌场游戏机台等。 Qualcomm宣布推出全新以Snapdragon 410处理器为基础的开发板套件DragonBoard 410c，提供开发者能以64位元、低成本平台建置服务，藉此加速开发商用解决方案，进而在嵌入式运算与与物联网应用服务加快速度进行发展，预计将透过第三方分销商于今年夏季上市。 Dra
Altera、MIPS科技以及System Level Solutions (SLS) 日前推出了MIPS-BasedTM、FPGA优化 软核处理器 ，适用于Altera FPGA以及ASIC器件。MP32处理器是MIPS兼容应用类处理器，继承了业界顶级规模的软件开发工具以及操作系统支持生态系统。MP32处理器是业界第一款基于FPGA的软核处理器，由Wind River公司的VxWorks RTOS和MIPS Navigator ICS软件开发套装提供支持。与Altera丰富的嵌入式知识产权(IP)系列内核、创新的FPGA设计工具以及业界最好的可编程逻辑系列器件相结合，MP32处理器很适合在网络、视频和数字信号处理等应用中
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 55°C 至 210°C 极限工作时候的温度的浮点微处理器 (MCU)。该 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 温度极限远超于其它高温半导体 150°C 的传统极限水平，可为电子科技类产品制造商带来高可靠性、高性能以及实时测量与控制性能，帮他们在潜孔钻机、商业喷气式飞机引擎、电机控制以及需要高温消毒的医疗仪器与外科工具等恶劣高热环境下顺利开展工作。 SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平台基础之上，将控制外设集成与嵌入式闪存同 32 位浮点架构处理性能进行了完美整合。支持在高达 2
支持极限温度【德州仪器】 /
电子网消息，2017年11月16日-17日，以“创新驱动，引领发展”为主题的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2017）在北京成功举办。在17日举办的IC与IP设计专题论坛上，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士发表了题为“钢铁是怎样炼成的”现场演讲，深刻剖析了即将发布的兆芯新一代开先KX-5000系列处理器的研发历程，受到了与会领导和嘉宾的广泛关注。 当前，我国集成电路产业的发展形态趋势迅猛，设计、制造、封测三大行业销售额同比均呈现2位数的快速地增长，但与此呈现鲜明对比的是，我国集成电路市场全球占比仍然较小，同时每年仍需高额进口集成电路产品，这反映了我国芯片自给率不足的现实问题，尤其是
最起码在两年以前，智能手机行业就一直深陷在创新的瓶颈中，几乎所有的智能手机大品牌都饱受创新乏力的诟病，智能手机的“同质化现象”这个词语的使用也慢慢变得频繁，除了配色外壳材质这些无关紧要的小细节之外，你几乎很难想起这两年手机行业有什么让你眼前一亮的创新。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 其实谁都知道创新是行业持续发展的源泉，更直接来说创新是销量的保证，这么浅显的道理手机生产厂商们自然也不会不知道，但是停滞不前的局面迟迟没办法打开，这其中的原因很大一部分还要归结于手机行业中暗藏的“绑架”逻辑上。 手机行业中“强者通吃”的丛林法则 丛林法则是自然界里生物学方面的物竞天择、优胜劣汰、弱肉强食的规律法则，是这个现
编译自allaboutcircuit 随着物联网的出现和小型电池供电产品的普及，边缘计算已成为电子行业的主导领域。这些低功耗、高性能边缘设备的一些全新要求，促使工程师重新构想计算和设备管理。 未来几年边缘计算设计将怎么样发展？恩智浦软件工程研发副总裁Robert Oshana给出了边缘设备在设计时，要格外注意些什么特别的发展的新趋势。 趋势一：从单核到多核 边缘计算的最大难题之一是同时为 ML 等密集型应用程序实现高性能及低功耗的特性。从历史上看，工程师一直依靠摩尔定律和提高时钟频率来获得更好的性能和更低的功耗——但现在情况已不再如此。 在边缘，更高的频率意味着更多的功耗；工程师必须找到新的计算方式以节省电力。低功
的三大发展的新趋势——多核、加速器与安全 /
随着水下超声波技术的发展，在很多应用场所提出了测试其声强的需要。我们采用CS-3型水听器设计便携式超声波声压计。 系统模块设计 设计目标要求：实现15-45kHz超声波声压、声强的测量。测量的范围是0-10个大气压（或声压级范围：30-120dB）。测量的误差为在总体的频率范围内大小3dB，对单一频率小于1dB。 CS-3型水听器的特性是在10-100kHz，其M参数的不一致性小于3dB。M参数是指水听器受单位声压的作用而产生的输出电压，单位是V/Pa。用分贝表示的M参数是： M（dB ）=20log（M/Mo），其中Mo为参考声压Mo=1V/礟a。 声强I=P2 /（r*C），其中P为声压，C为声速，r为密度。 为满足设计的
实现便携式超声波声压计 /
恩智浦首个集成以太网时间敏感网络（TSN）交换机的i.MX应用处理器系列，结合实时处理与工业网络协议支持，实现工业控制 恩智浦首个集成后量子加密（PQC）技术的应用处理器系列，抵御量子计算攻击 恩智浦集成的eIQ Neutron神经处理单元（NPU）助力减少意外停机的发生 德国纽伦堡——2024年11月20日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布i.MX 9系列应用处理器的新成员i.MX 94系列 。该系列旨在用于工业控制、可编程逻辑控制器（PLC）、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制。 安全的实时通信对于工业和汽车应用至关重要。
，为工业和自动化边缘提供安全可靠的连接 /
微电网稳定性分析与控制 提高功率分配和潮流调控水平的微电网建模 稳定分析和控制 (
版 (吴功宜)
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
【电路】海信KFR-25GW-06BP变频空调器室外机微处理器控制电路的结构
STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
了解SGMII及其在FPGA中的角色SGMII是什么？串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片 ...
“边缘AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据，并提升我们的日常体验。”嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron在我们的日常生活中 ...
在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据新闻媒体报道， ...
IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同 ...
01 Autosar的现状Autosar 曾经被德国汽车制造商普遍的使用，也被美国和日本的其他汽车制造商使用 但是随着新的电子电器 架构和SOA架构，多S ...
站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科
© 所有版权归 江南app软件库 并拥有修订、解释权力 2021年 / 备案号：闽ICP备09019040号