贴片加工中，很多人很疑惑，锡膏除了做试验验证，将其印刷在电路板上，贴片后通过回流焊验证焊接的质量，还有哪些办法能够提前验证锡膏的质量?也就是说在预先进行贴片之前，通过一些标准来性能上的导通，若使用上面说的试验验证的方式，过回流焊，不仅荒度时间，而且不同电路板同批次之间差异也会比较大。有没有什么办法能够在未贴片或者锡膏厂家送货来料之前就进行仔细的检测。今天深圳佳金源锡膏厂家就来讲一下如何对锡膏来料进行仔细的检测进行说明，用以帮助 iqc部门提前做出判断。
1、焊锡粉检测，能够正常的使用高倍放大显微镜对锡粉的颗粒度做测量，用于检查锡粉颗粒的分布情况，如果金属锡粉颗粒度比较圆润，球形度比较好，金属锡粉球形度比较高，就证明这一款锡膏焊锡粉的质量比较好，不可能影响在网板进行贴片印刷的质量。
2、使用原子吸收光谱仪对锡膏中的化学元素做测量，通常检测项都是铅汞镉等有害的金属元素 含量，如果锡膏是无卤素的锡膏，还需要预先检查锡膏中的卤素含量是不是满足标准。
3、粘性测试，锡膏的粘性会极大的影响在网板上的印刷性，如果一款锡膏的粘性大，塌落性能得到极大的改善，但印刷性就会不好，有一定的概率会影响脱膜效果，就有可能会粘在不锈钢钢网上，造成印刷不良。
4、钢网印刷性测试，使用smt钢网对锡膏进行印刷是贴片焊接工艺中不可或缺的步骤，因此一款锡膏拥有良好的印刷性是必不可少的。因此IQ C部门可以取少量锡膏进行印刷性测试，以验证这款锡膏的钢网印刷性是否良好。
5、测试焊锡钩的可焊性，锡膏的可焊性可大致分为湿润性与焊接性，这项功能主要是测试锡膏是否会发干，如果不发干，焊接后的连接强度是不是达到规定的要求。这一检测好坏的步骤，能够正常的使用废弃的电路板和已经拆解电子元器件进行测试。
6、焊点是否饱满，有光泽，这一检测步骤能够最终靠把锡膏粘贴在玻璃上，进行流焊焊接，焊接完成以后，能够最终靠肉眼进行观测，焊点是否有光泽。也可以从玻璃上看到锡膏焊接之后的残留是否有很多。
通过以上的步骤，我们基本上可以从直观上或者从数据上来判断一款锡膏质量的好坏。无论这款锡膏是有铅、无铅还是含银的，贴片厂和电子厂都能够最终靠每次测试的数据来进行汇总组织成表。通过一系列分析每次测试的结果，以验证锡膏质量的好坏。以上内容是由深圳佳金源锡膏厂家讲解，欢迎在线留言与我们互动!
粉是主要成分，助焊剂和基质则是辅助成分，它们能提高焊接质量和工艺性。
是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变
由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： *优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象 *润湿性好，焊点饱满，均匀 *印刷在
有很多种款式，相信我们大家应该都碰到很多，正常的情况，很多大公司的话对这块得影响不是很大，因为他们肯定有自己的固定商家，而一些新开的公司就不一样的，要选择适合的
也有出现这样一种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应更加关注
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印刷质量十分重要，将直接影响后续SMT加工的质量，对整个电子科技类产品的加工产生一系列影响。贴片加工的
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质量判断标准及影响因素有哪些？ /
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