颀中科技12月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年12月18日接受1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块能够最终靠大幅度的增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大幅度的提升了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相比来说较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块能够完全满足上述要求并大幅度降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要使用在于电源管理类芯片。

　　答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。

　　答：电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的一直在升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。

　　答：先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。 凸块制造技术是先进封装的代表技术之一，凸块制作的完整过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置（I/O Pad）来优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。

　　答：企业主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等别的类型芯片，可大范围的使用在消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域;

上一篇: 云汉芯城创业板IPO： 46项财务数据规律性变化指向盈利真实性问题

下一篇: 家电业-电子发烧友网