在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝相同细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精细线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线日，湖北通格微电路科技有限公司无尘车间内，自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序工作。
工作人员正在检测玻璃基板上的线年落户天门的通格微是沃格集团的全资子公司，主要是做玻璃基芯片封装载板等相关这类的产品研制及制作，是全球很少
。产品在大型 AI 算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、无人驾驶、光通讯芯片封装、2.5D/3D封装、5G/6G通讯基站、第三代半导体显现等范畴有广泛应用。
“咱们每年投入研制费近亿元，技能层面至少抢先职业2到3年。”通格微总经理刘松林介绍，半导体封装基板一直在晋级迭代，现在选用的玻璃基板相较之前的硅基及有机基板，具有更好的物理特性，能使单个封装中的芯片面积添加约五成。一起，芯片的运算速度最高可提高40%，能耗削减50%。
很难幻想，一个面积只要一般相框巨细的玻璃基板，上面竟然布设了超10万条的精细线纸还要薄。刘松林说，除了“薄”还有“厚”，在镀铜这一步，PVD铜厚度在10微米以上，铜越厚，电功能越好，而职业界的大多数公司只做到了3微米左右。为了可以更好的确保产质量量可溯源，通格微产线每张玻璃基板都有一个专属码，相当于“身份证”，扫码就能追溯产品的质量、出产、供给、出售及售后服务全流程。现在，通格微处于试出产，慎重进入量产后，
“通格微将继续加大研制立异投入，在半导体先进封装范畴继续深耕，努力成为玻璃基精细线路板世界级抢先者。”刘松林说，估计到2025年，通格微将打造出自动化程度更高的无人工厂，到时出产功率将完成倍增。来历：天门市融媒体中心、楚天网视
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