金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中芯世界集成电路制作（上海）有限公司、中芯世界集成电路制作（北京）有限公司请求一项名为“一种加强环、半导体封装结构及其构成办法”的专利，公开号CN 119381349 A，请求日期为2023年7月。
专利摘要显现，本请求供给一种加强环、半导体封装结构及其构成办法，所述半导体封装结构包含：基板，所述基板包含用于封装芯片的芯片区域；加强环，坐落所述芯片区域的角落周围的基板上围住所述芯片区域的角落；芯片，封装于所述芯片区域的基板上。本请求供给一种加强环、半导体封装结构及其构成办法，使用加强环下降基板的翘曲度，然后维护芯片遭到基板翘曲发生的应力，能够在芯片封装过程中防止芯片中的低介电常数资料决裂，进步芯片器材的功能和可靠性。
天眼查资料显现，中芯世界集成电路制作（上海）有限公司，成立于2000年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册本钱244000万美元，实缴本钱244000万美元。经过天眼查大数据分析，中芯世界集成电路制作（上海）有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目119次，知识产权方面有商标信息146条，专利信息5000条，此外企业还具有行政许可435个。
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