芯片规划的实质是将详细的产品功用、功用等产品要求转化为物理层面的电路规划地图，而且经过制作环节终究完成产品化。规划环节包含结构规划、逻辑规划、电路规划以及物理规划，规划进程环环相扣、技能和工艺杂乱。芯片规划职业渐渐的变成了国内半导体工业中最具开展生机的范畴之一，依据我国半导体职业协会计算，芯片规划业出售的收益从2016年的1644.3亿元增加到2019年的3064.0亿元。估计2021年，我国芯片触及职业商场规模将打破3900亿元。

　　出产集成电路的简略过程为：使用模版去除晶圆外表的维护膜。将晶圆浸泡在堕落剂中，失掉维护膜的部分被腐蚀掉后构成电路。用纯水洗净残留在晶圆外表的杂质。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，一片晶圆能制作数十个集成电路。多个方面数据显现，2016年我国晶圆制作业商场规模打破1000亿元，到2019年，我国晶圆制作职业商场规模超越2000亿元，到达2149.1亿元。估计2021年，我国晶圆制作职业商场规模或到达2941.4亿元。

　　封装测验是将产出的合格晶圆进行切开、焊线、塑封，使芯片电路与外部器材完成电气衔接，并为芯片供给机械物理维护，并使用集成电路规划公司能够供给的测验东西，对封装结束的芯片进行功用和功用测验。多个方面数据显现，2016-2019年，我国芯片封装测验商场规模由1036亿元增加至2350亿元，年均复合增加率为12.42%。中商工业研究院猜测，在2021年芯片封装测验的商场规模将到达2931.2亿元。