从业多年，去过不少工厂，既有晶圆与闪存的封测，也有PC整机、板卡配件的制造，最近又受邀参观了微星的主板制造工厂，看到了很多不一样的地方，不但有整个生产流水线，更有难得一见的仓储管理、检测中心。

　　微星成立于1986年，以主板起家，御三家之一，在中国大陆的设有两座大型工厂，分别位于江苏昆山和广东深圳。

　　其中，昆山工厂主要生产笔记本，深圳恩斯迈工厂主要生产PC主板、服务器主板显卡，以及消费类电子。

　　本次参观的微星深圳恩斯迈工厂，占地面积达20万平方米，相当于约28座标准足球场，包括四座大型厂房，通过了ISO、IEC、IATF、QC、TL、BSCI、RBA、SER、VDA等严格的多重管理体系认证。

　　其中，A栋拥有12条主板生产线条小卡生产线条显卡生产线条EPS/ACS主板生产线条试产线条不同的系统组装生产线。

　　整座工厂每月可生产130万块主板、100万块显卡、5万台桌面主机，以及7万台服务器、网络设备、工业计算机，20万台车用与商用电子设备。

　　一进入工厂大门，就能够正常的看到Q版的微星虚拟形象代言人小红龙，代表着微星的年轻品牌形象，真正懂年轻人。

　　微星工厂内还坐落着一个豪华的电竞馆，这里能体验各种最新的微星硬件装备，墙上还有一副特殊的世界地图，由微星的各种主板、显卡等拼接而成。

　　往工厂深处走，还能看到超巨幅的硬件墙，上面陈列着微星各个世代贡献突出的产品，显卡、主板、显示器、游戏整机、外设、服务器、工业方案等不一而足。

　　主板的生产流程很复杂，80多米长的产线包括大大小小的众多步骤，从大的方面讲可大致分为SMT贴片、DIP插件、测试、包装四大步骤。

　　具体而言，SMT贴片相信不少人都听说过，主要是指在PCB电路板上安装并焊接无引脚或短引线元器件的过程，比如形形的电容、电阻，以及处理器、M.2等。

　　它又可以细分为背板锡膏印刷、NXT背板贴片、回焊、背板自动光学检测、正板锡膏印刷、正板锡膏检测、正板置件、回焊、正板自动光学检测、X光检测等各个步骤。

　　DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程，包括DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程，包括插件电容、IO接口、电源接口、扩展插针等。

　　它可以细分为自动分板、自动上载具、插件、波峰焊、焊锡面检测、自动卸载具、修补、自动清洁洗涤、零件检测、在线测试、自动贴标、后组装等诸多步骤。

　　包装部分其实也不简单，分为零件检测、CPU插座检测、装包、附件对比、成品包装、称重、抽检等环节。

　　值得一提的是，生产流程中用到的不少仪器、技术，都是微星自主研发且独家拥有的，并积累了丰富的经验。

　　包括激光二维码、分板、上载具、插件、背板光学检测、卸载具、清洗、DIP零件检测、在线测试、贴标、包装、折盒等等，都已不再需要人工参与，不但大幅度的提升了生产效率，也提高了产品质量、降低了缺陷率。

　　比如某些步骤的温度控制，以往非常依赖有经验的老师傅手动设定，针对不一样的产品需要反复琢磨，而如今引入了AI智能决策，可以自主决定各种温度参数。

　　还有一些工作已完成半自动化，后续微星会不断的提高工厂的自动化程度，最终实现全自动生产。

　　工厂生产线相信我们大家或多或少地都从各种渠道见识过，但是生产线是不可能独立存在的，它背后是整个仓储物流的支撑，二者必须做到高效无缝配合，才能实现生产效率的最大化。

　　我们参观的其中一个仓库区面积达2000平方米，其中存储区面积1500米，占总面积的3/4，可容纳库位总数388栈，来自各家供应商的各种配件井然有序地排放其中，其他的还有作业区、称重区、办公区。

　　整个仓库的入库、流转、出库都已经实现了智能化，区域内各种看板实时显示着各种状态，包括库存、进出库、储料与上料、车辆进出、人员出勤等情况，抬眼便知。

　　在以往，产线上某种物料的需求发生明显的变化，都需要人工联系仓库进行协调，效率低下，如果出现意外情况，就会导致整条生产线的减慢甚至停滞。

　　如今，产线和仓库纳入统一管理，哪个环节要多少、何种物料都可以精确地实时管理、配合，哪里出现了什么样的问题都可以每时每刻发现、解决。

　　微星恩斯迈工厂除了仓储、生产，还有一个之处，那就是拥有国际认证的检测实验室。

　　实验室成立2007年，占地300多平方米，2012年首次获得CNAS认证资质(每两年认证一次)，2018年通过ISO/IEC 17025实验室管理体系要求。

　　这座实验室不仅仅可以对主板、显卡、整机等成品进行质量测试，包括极端温度模拟、运送过程模拟等，更重要的是还可以对进厂原料进行多方面的品质分析，提供一站式服务，从源头上把控产品质量。

　　实验室拥有四大类别的检验测试能力，其中可靠性测试包括振动测试、温度冲击测试、应变片测试；

　　失效分析测试包括X光检测、切片试验、染色试验、超声波扫描、SEM/EDS检测、FI-IR红外检测；

　　锡焊料检验测试包含锡样检测、锡膏Flux含量检测、锡膏合金含量检测、锡膏黏度检测、锡粉粒质量检测；

　　2010年引入的马康(Malcom)旋转粘度计PCU-205，可检测锡膏的流体黏度

　　2005年引入的日立扫描式电子显微镜S-3000N、厚利巴(Horiba)能量散射光谱仪7021-H，可测定式样中各种元素的含量

　　2008年引入的基恩士(Keyence)数码显微镜VHX-600E，可分析锡膏等的质量

　　2010年引入的铂金埃尔默(PerkinElmer)电感耦合等离子体发射光谱仪，用于元素的定性定量分析

　　2010年引入的KSON快速温变箱，可测试零下40℃至零上85℃的温度范围