2024年8月23日，广合科技披露接待调研公告，公司于8月23日接待鹏扬基金、信达澳亚、宝盈基金3家机构调研。

　　公告显示，广合科技参与本次接待的人员共3人，为副总经理、董事会秘书曾杨清，证券事务代表陈炜亮，黄淑芳。调研接待地点为广州广合科技股份有限公司会议室。

　　据了解，广合科技在2024年上半年取得了显著的经营成果，营业收入和净利润分别实现了45.50%和102.42%的同比增长。公司营收和利润的增长主要得益于通用服务器的迭代升级和AI类产品需求的增长。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂HDI能力提升，以满足BMC及加速卡等产品的需求，并加快泰国生产基地的建设，预计2025年一季度实现量产。

　　此外，广合科技还面临着原材料价格波动和汇率波动的挑战。公司通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响，并根据销售及外汇回款情况做滚动锁汇操作，以平滑汇率波动对公司经营的影响。同时，公司与客户建立了紧密的研发合作机制，通过预研专项材料和技术、组织技术团队进行定制化工艺及产品研制，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步。

　　在调研过程中，广合科技严格按照《信息公开披露管理制度》等规定，没再次出现未公开重大信息泄露等情况。公司泰国基地的产品定位为数据通讯产品，建成投产后将与广州工厂形成协同效应，一期工程设计满产年销售约20亿元。广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造，二季度的稼动率持续保持在较高水平。

　　2024年上半年,公司实现营业收入约170,558.35万元,同比增长45.50%,实现归属于上市公司股东的净利润31,938.71万元,同比增长102.42%。

　　2024年第二季度,公司实现营业收入约92,122.60万元,环比增长17.45%,实现归属于上市公司股东净利润17,430.10万元,环比增长20.14%。驱动公司营收利润增长的重要的因素还是通用服务器的迭代升级以及AI类产品需求量开始上涨。2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台和交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了PCIE6.0服务器PCB(Oak平台和Venice平台)样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,逐步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

　　在产能建设方面,公司重点推动泰国广合的建设,目前各项进度按计划推进,预计2025年一季度量产。广州一厂持续技改,打通瓶颈工序产能,提升工艺能力,同时推动HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡、switch、光模块、存储等产品的需求。

　　为加大海外市场开拓力度,满足海外客户的真实需求,泰国工厂产品定位依然是数据通讯产品,建成投产后将与广州工厂形成协同效应,一期工程设计满产年销售约20亿元。

　　广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造,以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标,就二季度的稼动率持续保持在较高的水平。

　　受大宗商品的价值上升影响,二季度部分材料价格有所上升,但目前对公司影响较小,公司会重视大宗商品的价值的未来走势,并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作,以降低原材料价格波动对经营的影响。

　　公司上半年外销收入占比超过七成,汇率波动对公司经营影响较大,公司依据销售及外汇回款情况,参考汇率市场走势有进行滚动锁汇操作,尽可能平滑汇率波动对公司经营的影响。

　　公司一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研,另一方面按照每个客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研制,并开展技术成果的总结和转化,持续开展技术改造和升级,确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步。同时按照每个客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证,并对成熟产品的生产的全部过程质量监控及可靠性监控提供能力支持,为高端印制线路板的产品的质量提供技术保证。

　　注:调研过程中公司严格按照《信息公开披露管理制度》等规定,没再次出现未公开重大信息泄露等情况。