本报告预测性、适时性地对PCB覆铜板行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现在的状况进行分析，并结合多年来PCB覆铜板行业发展轨迹及实践经验，对PCB覆铜板行业未来的发展前途做出审慎分析与预测；是PCB覆铜板行业相关企业及资本机构准确了解当前PCB覆铜板行业最新发展动态，把握市场机会，提升公司经营效率，做出正确经营决策和投资决策的不可多得的精品！

　　覆铜板全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板（PCB）的主要材料，它被大范围的使用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子科技类产品领域。

　　根据CCLA披露数据，2015-2021年中国PCB覆铜板出售的收益整体呈现出上涨趋势，偶尔会有小幅下降。2021年中国各类覆铜板总出售的收益激增，达到924亿元，增幅达35%。自2022年开始中国PCB覆铜板行业出售的收益开始下滑，2022年全年中国PCB覆铜板行业出售的收益为730.17亿元，同比下降20.94%。结合行业内各个代表性企业2023年覆铜板销售情况综合测算，初步估算2023年中国PCB覆铜板的出售的收益约为600亿元。

　　与多年前相比，受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性迅速增加趋势。覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。但近两年PCB覆铜板的供需呈现一定的疲软态势，是2021年增长过于快速导致的理性回调，根据历史数据进行测算，预计未来几年将以平缓的增长趋势增长，预计2029年中国PCB覆铜板出售的收益约为916亿元，年均复合增长率为7.3%。