金融界2024年10月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日日新半导体架构股份有限公司请求一项名为“具有用于电力传输、电力供应网与信号传输的地下互连的半导体电路结构”的专利，公开号 CN 118841417 A，请求日期为2024年4月。

　　专利摘要显现，本发明供给具有地下互联机的半导体电路结构，地下互联机在半导体基板内且用于信号与电力传输。其间，半导体电路结构包括具有原始半导体外表的半导体基板、根据半导体基板而构成的榜首组PMOS晶体管、相邻于榜首组PMOS晶体管且沿着榜首方向延伸的榜首浅沟槽阻隔(STI)区、在榜首STI区内且坐落原始半导体外表下方的榜首地下互联机、以及经过榜首衔接穿孔电性衔接榜首地下互联机的榜首电源电压。每一PMOS晶体管包括栅极结构、榜首导电区与第二导电区。榜首地下互联机沿着榜首方向延伸。每一PMOS晶体管的榜首导电区电性衔接榜首地下互联机。