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福建省晋华集成电路请求半导体器材及其制造的进程专利助力半导体器材制造
来源:江南app软件库    发布时间:2025-03-07 14:58:26

  金融界2025年1月23日音讯,国家知识产权局信息数据显现,福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“半导体器材及其制造的进程”的专利,公开号CN 119277783 A,请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种半导体器材及其制造的进程,包含衬底,多个榜首下电极在所述衬底上,所述多个榜首下电极在互不笔直的榜首方向、第二方向和第三方向上排列成阵列,各所述榜首下电极的外概括为圆形,多个第二下电极在所述衬底上,所述第二下电极的外概括包含一主体和三个杰出部,其间所述主体为圆形,所述三个杰出部为圆弧形,分别从所述主体的中心沿着第四方向、第五方向和第六方向向外延伸。

  天眼查资料显现,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,坐落泉州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3447733.068816万人民币,实缴本钱2523019.453654万人民币。经过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目565次,知识产权方面有商标信息12条,专利信息893条,此外企业还具有行政许可62个。

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