导航：X技术最新专利电气元件制品的制造及其应用技术一种电路保护元件及其制造工艺的制作方法

　　关元件302、电源40和负载50构成了一个具有保护功能的工作电路。其中，第一 PTC元件10与负载50串联，可以直接对过流进行保护；第二 PTC元件20与一组电路传感器及控制器301组合，通过传感器对电路信号的感知，如电压、功率等，即可触发第二PTC元件20相连的开关元件302，使得第二 PTC元件20进入高温状态，第二 PTC元件20持续发热使第一 PTC元件10发生保护。在此电路中，电极211与电极111相通，该电路结构直接设计在元件内部。

　　[0036]另一方面，如图4所示，一种电路保护元件的制造工艺，该制造工艺为多层复合工艺，包括在PTC材料上进行电极图形蚀刻、贴合、钻孔、镀导电层、划切步骤。

　　[0037]具体地，电极图形蚀刻步骤包括:在第一 PTC元件10和第二 PTC元件20的上、下电极上预制遮蔽层，在蚀刻介质的作用下去除电极上不需要的部分和遮蔽层。

　　[0038]贴合步骤包括:将蚀刻好的两个PTC材料用绝缘间隔层60贴合在一起，绝缘间隔层60将相邻PTC元件的相邻电极之间电绝缘。

　　[0039]钻孔步骤包括:在PTC元件的边缘钻出所需要的3个或3个以上的通孔、盲孔。

　　[0040]镀导电层的步骤包括:在通孔、盲孔内进行镀导电层，镀导电层的方式包括电镀、蒸镀、溅镀、化学镀、气相沉积，镀导电层的材料包括有机物、金属、陶瓷，且镀层的最外层为导电材料。通过在通孔内进行孔内镀导电层的方式将第一 PTC元件10和第二 PTC元件20所需要导通的位置电性连接在一起，形成本发明基本物理结构的拓扑电连接。

　　[0041]划切步骤包括:使用划切工具或机器将层叠复合体分切为较小的部分，划切步骤重复多次，直至较小的部分中达到最终元件的外形要求。

　　[0042]具体地，如图5所示，半圆柱形的通孔为第一 PTC元件10和第二 PTC元件20共用，第一 PTC元件10和第二 PTC元件20中间间隔绝缘间隔层60贴合在一起，第一 PTC元件10和第二 PTC元件20共用第一电极111 (211)，其共同接电端子为通孔123，第一电极111、接电端子123通过第一蚀刻槽114与第二接电端子113电绝缘，第一电极211、接电端子123通过第二蚀刻槽214与第二接电端子113电绝缘，第一 PTC元件10的第二电极112与接电端子123对置的第二接电端子113相连，通过被绝缘间隔层60填充的第三蚀刻槽124与接电端子123绝缘，第二 PTC元件20的第三电极212与第三接电端子213相连，第三接电端子213与第一电极111 (211)、第二电极112全部由蚀刻槽绝缘，第三电极212通过第四蚀刻槽224与接电端子123、第一电极211绝缘。PTC层叠复合体中除接电端子123、第二接电端子113、第三接电端子213之外的接电端子均由蚀刻槽与各电极绝缘。

　　[0044]如图6和图7所示，本实施例与实施例二的不同之处在于，为了更好的提高本发明的焊接特性，在基本工艺的基础上为元件上下表面增加焊盘7及焊盘绝缘遮蔽层80，焊盘70与PTC层叠复合体之间用绝缘间隔层60隔离，用边缘的通孔孔内电镀实现与接电端子的电连接。

　　[0046]如图8所示，本实施例与实施例三的不同之处在于，为了更好的提高SMD焊接时的方位适应性，使四个接电端子全部得到利用，在焊盘70之间增设了焊盘对位连接通路701，使相互对置的两个焊盘之间形成导通。在电路中，被连接通路联通的两个焊盘是等价的。

　　[0048]如图9所示，本实施例与实施例四的不同之处在于，通过多层PTC材料复合，以提高第一 PTC元件10和第二 PTC元件20的加热效应、灵敏度、耐流等级。

　　[0049]以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。

　　1.一种电路保护元件，其特征是:包含可恢复过流保护器和电致发热器，所述可恢复过流保护器与电致发热器相互层叠设置，且所述可恢复过流保护器与电致发热器相互贴合的两个电极之间设置有绝缘间隔层，两个所述电极共用一个接电端子。2.依据权利要求1所述的一种电路保护元件，其特征是:所述可恢复过流保护器包括PTC热敏电阻。3.依据权利要求1所述的一种电路保护元件，其特征是:所述电致发热器包括PTC热敏电阻、电热丝、碳膜电阻。4.一种如权利要求1-3中任意一项所述的电路保护元件的制造工艺，其特征是:所述制造工艺包括在PTC材料上进行电极图形蚀刻、贴合、钻孔、镀导电层、划切步骤。5.依据权利要求4所述的制造工艺，其中，所述电极图形蚀刻步骤包括:在两个PTC材料的上、下电极上预制遮蔽层，在蚀刻介质的作用下去除电极上不需要的部分和遮蔽层。6.依据权利要求4所述的制造工艺，其中，所述贴合步骤包括:将蚀刻好的两个PTC材料用绝缘间隔层贴合在一起，绝缘间隔层将相邻PTC的相邻电极之间电绝缘。7.依据权利要求4所述的制造工艺，其中，所述钻孔步骤包括:在PTC钻出所需要的通孔、盲孔。8.依据权利要求7所述的制造工艺，其中，所述镀导电层的步骤包括:在所述通孔、盲孔内进行镀导电层，镀导电层的方式包括电镀、蒸镀、溅镀、化学镀、气相沉积，镀导电层的材料包括有机物、金属、陶瓷，且镀层的最外层为导电材料。9.依据权利要求4所述的制造工艺，其中，所述划切步骤包括:使用划切工具或机器将层叠复合体分切为较小的部分，所述划切步骤重复多次，直至较小的部分中达到最终元件的外形要求。

　　【专利摘要】本发明提供的一种电路保护元件，包含可恢复过流保护器和电致发热器，所述可恢复过流保护器与电致发热器相互层叠设置，且所述可恢复过流保护器与电致发热器相互贴合的两个电极之间设置有绝缘间隔层，两个所述电极共用一个接电端子。本发明提供的电路保护元件，当电路发生过流、过压故障时，迅速进入保护状态，待故障排除后自动回复正常状态，无需更换整块电路板，从而大大减小的电路故障维修的资金成本和时间成本，提高了使用者真实的体验，便于产品的推广使用。