公司主要是做各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。2023年铜箔行业竞争者增多，产能密集释放，供给严重超过标准，导致铜箔行业高速内卷，据统计 2023年国内电解铜箔总产能达到156.3万吨，年增长率达51.1%，国内电解铜箔企业共新增投产52.9万吨年产能，其中锂电铜箔新增38.3万吨，电子电路铜箔新增14.6万吨，新增产能利用率较低将会减缓铜箔企业的进一步扩张趋势。由于铜箔行业的重资产投入属性，行业平均万吨投资额在3.5~4亿元，大部分新增产能并未能及时消化，将会造成新建产能投入产出比较低，加速不适配市场产能的出清，产能过剩大多分布在在中低端产品，高端产品的产能仍存在空间。尽管2023年铜箔行业处于严重的内卷状态，本轮市场行情对加工费定价产生了不利影响，铜箔行业加工费相较上年普遍出现大幅度地下跌，但公司加工费一直处在行业第一梯队，一方面公司积极研发布局高性能锂电铜箔，铜箔产品全方面覆盖了通用300-400 MPa、中强400-500 MPa、高强500-800 Mpa的不同抗拉强度需求，有很大成效避免电池充放电时铜箔发生断裂、内部微短路等情况，大幅度的提高了电池安全性，据统计，公司2023年高端铜箔产品销售占比接近15%，单月最高达到30%，该系列高性能产品加工费高，有效缓解了行业加工费下行对公司盈利的影响；另一方面公司在电子电路铜箔投入了大量的研发资源，报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破，高频RTF铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速HVLP铜箔产品均已向客户稳定供货。在全球已有150多个国家做出碳中和承诺，并采取切实行动推进落实的大背景下，全球新能源行业加快速度进行发展，锂电池行业进入快速扩张期，新能源汽车及储能电池领域近年来也得到长足发展。根据SNE Research 统计，2023年全球新能源汽车动力电池出货量为705.5GWh，同比增长38.6%，其中中国新能源汽车动力电池使用量达386.1GWh、同比增长34.9%；2023年全球储能电池出货量185GWh，同比增长53%。预计2024年，新能源汽车行业将继续加速渗透，同时以锂电池储能为核心要素的新型电力系统加快发展，以及随着AI技术的逐步发展，相关业务在全球数据中心用电量中的占比将持续飙升，全球储能增速预计仍将维持较高水准。电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续快速地增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断的提高。印制线路板（PCB）行业与全球经济的发展呈现高度相关性，因此近年来受全球经济稳步的增长放缓的影响，印制线路板行业的发展也较为平缓。根据 Prismark 统计，2023年全球PCB产值约为5900亿元，小幅增长1%。同时，该机构预测2024年，受全球市场不景气及客户去库存的影响，产值会有4.1%的衰退，而由于受到 AI技术、车用电子、高速服务器等业务增长的影响，2024-2026年全球PCB产值将会持续增长，年复合增长率可达6.4%。电解铜箔是印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。公司近年来积极布局高频/高速、封装用电子电路铜箔领域，2023年在研发端、销售端均取得了重大突破，为高的附加价值电子电路铜箔的国产化替代做出重要贡献。近年来公司产能稳步增长，截至 2023 年末已建成产能为12.5万吨/年，根据同行业可比公司截至 2023 年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司市场占有率亦快速提升，出货量稳居内资铜箔企业前列。经营业绩及盈利能力方面，2023年公司凭借在产能规模、行业地位、研发能力、产品技术水平等方面的优势，实现归属于上市公司股东的净利润 13,263.44万元，与同行业公司相比，稳居行业领先水平。企业主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm 、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，多孔铜箔已对多家下游客户送样测试，双面毛铜箔处于小试阶段。轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一，锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本，轻薄化一度成为锂电铜箔的重要发展趋势。较于8μm的铜箔，采用4.5μm铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本，并提高5-9%的能量密度，头部动力电池厂商自 2018 年起逐步向6μm 及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。轻薄高性能、匹配硅负极—但随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其充放电后高膨胀率的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。报告期内，公司量产成功400-600 MPa高抗拉强度4-6μm产品，并于2023年上半年实现大批量供应，在性能和市场占有率方面处于行业领先地位；公司研发了特殊的工艺，开发出抗拉强度＞700MPa，延伸率大于4.5 %的超高强度6μm锂电铜箔，满足下游客户对于铜箔材料的极限机械性能需求，产品主要适配于高能量密度的硅基负极锂电池，已向头部客户稳定供货。铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自 1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，目前可稳定生产孔径300-700μm，孔区幅宽30-300 mm，米数500-1000 m的卷状样品，并已对多家下游客户送样测试；同时开发了双面毛铜箔，通过对表面特殊形貌的定向设计，限制锂枝晶的生成，截至报告期末该产品处于小试阶段。目前，公司已与宁德时代300750）、国轩高科002074）、欣旺达300207）、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局 LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。报告期内，公司电子电路铜箔产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖 10μm—175μm 等主流产品。2018 年以来，公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发投入，2019 年、2020 年分别实现中高 Tg-HTE 铜箔和 HDI 铜箔量产，至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司又开发了高频应用领域和封装应用领域，并丰富了高速用铜箔的产品种类，全年高频/高速/封装应用电子电路铜箔销售近200吨级。随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频/高速数字线路的需求激增，当电信号在铜箔中传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失；随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级，对高性能、高密度的电路板需求将持续增长。类载板（SLP）技术其线微米甚至更小，相较于传统的高密度互连（HDI）技术，SLP技术能够实现更小的线路和更紧凑的布局，类载板用铜箔将在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式的消费电子终端得到更广泛的应用。受限于较高的技术门槛，以上铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性，高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。高频应用方面，公司成功开发出适用于高频线+产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求；高速应用方面，公司已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品，将铜箔粗糙度降低至1.5 μm，颗粒尺寸降低至0.15 μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65 N/mm，达到了客户的要求。同时，公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术，并成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3，相关的插入损耗达到客户要求；封装应用方面，公司开发的用于类载板的铜箔R-SLP和V-SLP具有以下优势：1.低轮廓度：低轮廓度的特性具有更好的信号完整性（Signal Integrity）。2.高抗拉强度和延伸率：具备高的抗拉强度和较高的延伸率，以保证在微细线路制造和后续的加工过程中，铜箔能够保持良好的物理性能和可靠性。3.优异的蚀刻性能：铜箔应具备良好的蚀刻性能，以确保线路的精确度和一致性。以上产品目前均已具备量产能力，并逐步向下游客户导入。公司主要是做各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在 80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色601212）、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。报告期内，公司成立了风控投资部门，专门负责期货铜套期保值业务，以应对铜价波动对企业经营带来的影响。公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过德国汽车工业质量标准 VDA6.3 体系认证以及国际汽车行业质量标准 IATF16949 体系认证。公司设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量监控和管理，产品经检验合格后方可入库。公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务设立海外营销中心，负责与海外客户的业务对接；报告期内公司新成立了商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业” 、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨 SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4μm-5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，率先实现了进口替代；此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能力。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为12.5万吨/年，位居国内内资铜箔企业产能规模前列。公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量标准 VDA6.3和国际汽车行业质量标准IATF 16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展，公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制；公司2020年度通过德国汽车工业协会VDA 6.3标准质量能力评定，成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋锂电、生益科技600183）、联茂电子、南亚新材、华正新材603186）等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定供应高品质产品的实力。公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。在下游客户端，公司积极开拓锂电铜箔核心客户，公司凭借产品优势、技术与研发优势、产能优势，吸引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股，与LG化学的合作对于公司进入海外市场具有重要战略意义。同时，公司股东中还包括赣锋锂业002460）、万向一二三等业内知名企业。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。2023年公司实现营业收入653,132.36万元，同比增加2.36%；归属于上市公司股东的净利润为13,263.44万元，同比下降73.65%；报告期内公司实现电解铜箔生产85,853吨，同比增加27.54%；实现电解铜箔销售79,108吨，同比增长24.53%。公司始终注重保持自身核心竞争力优势，2023年公司研发投入为14,033.18万元，同比增长26.95%。公司基于自身的研发平台优势，2023年先后开发并量产了超高强度锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态的铜箔产品，极大丰富了公司的产品服务能力，在多个国产化替代项目上体现了公司强大的研发能力。公司团队不断深化对于自身工艺的研究与探索，目前已配备Comsol模拟仿真技术，通过对现场电解、表面处理等工序的辊系及电解液中电流分布的模拟和研究，更高效完成对于工艺的调整和改善。同时，对于已成熟产品，通过对现有配方的优化，有助于降低电解铜箔的直接加工成本，形成自身加工费优势。公司高度重视精益六西格文化在制造型企业的应用，2023年多个项目实现突破，为多个工厂的降本增效做出贡献。公司通过对现有价值流的梳理和总结，对各个工序进行不断优化，多个工序实现了稼动率的提升；并针对下游客户长期以来对于大米数卷状样品的需求，公司借助精益六西格工具对电解工段实施更高效的实时管控，从而提升了成品的米数，并降低不良率和废品率，大米数产品占锂电铜箔总销量比例超过 60%，各类项目在满足客户需求的同时保持产品市场竞争优势。公司在节能减碳方面，不仅通过积极建设屋顶光伏提高绿电比例，并且通过自己技术优势，从源头对铜箔的工艺进行重新审视和调整。公司通过对电解机台的一些设备部件进行加工改造，实现电解过程中的降低槽压从而减小电损耗，同时保障生产过程中的产品质量不受影响，此项目在总部改造试验成功后在兰州工厂同步实施，2023年度共计节约用电量1324万度。此项技术突破对公司的生产效率、成本及环保可持续带来了重要影响。公司未来将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术积累，推动主营业务的持续发展。一方面，公司将有序扩张产能，把握我国新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客户资源，提升市场地位与品牌知名度；另一方面，公司将继续依靠技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展趋势，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升公司核心竞争力。报告期内，公司坚持产能有序扩张的战略，通过九江新建生产基地琥珀工厂及兰州新建产线的方式，实现了产能的有序扩张，从 2022年末的 8.5万吨/年提升至 2023 年末的 12.5 万吨/年，新增产能以高端锂电铜箔和电子电路铜箔产能为主。公司2023年高端铜箔产品销售占比接近15%，单月最高达到30%。在产品结构优化方面取得优异成果，通过高抗拉铜箔产品配合下游向高硅负极锂电池迭代，对锂电铜箔行业技术发展方向具有引领效应。公司始终坚持自主研发，报告期内加强研发投入力度，针对下一代半固态/全固态锂电池技术，公司根据对行业的深入研究率先布局相应的集流体解决方案，利用自身研发平台优势，已成功开发出多孔铜箔和双面毛铜箔以匹配金属锂负极及特殊极耳设计。针对高端电子电路铜箔的研发，公司通过建立“超低轮廓生箔添加剂技术”、“超微细粗化添加剂技术”、“低铁磁性阻挡层电沉积技术”、“硅烷偶联剂适配技术”等研发技术体系，通过对电解铜箔生箔及表面处理层的有效调控，报告期内先后在高速、高频及封装应用领域实现了产品的开发及量产。截至报告期末，公司及所属子公司合计拥有 232 项授权专利，其中发明专利 38 项， 实用新型专利 194 项。目前，公司在极薄高抗拉高模量高延伸系列锂电铜箔领域取得行业领先，在高端电子电路铜箔领域实现核心技术突破。报告期内，为保持公司生产工艺、产品技术领先性，公司高度重视对研发人员的引进、培养及激励，现有研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级高级工程师、高级工程师等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司针对高端人才，从薪酬、股权激励、发展空间多角度建立了相应的激励制度，不仅向核心技术人员提供具有吸引力的薪酬水平和长期激励计划，更营造了开放、透明、良性竞争发展的团队文化。通过上述措施，公司建立了较为完善的核心技术人员激励体系，将个人利益和公司发展紧密联系，充分保证了核心技术团队的稳定。公司已建成江西九江德富、九江琥珀和甘肃兰州三大生产基地，产能目前位于行业领先地位。报告期内，公司兰州基地三期项目规划建设 4 万吨/年的产能已实现投产、琥珀新材料厂区一期项目一阶段规划建设 2.5 万吨/年的产能建设顺利推进。后续，公司将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资金储备等情况，合理规划后续产能扩建计划。铜箔行业具有明显的资金壁垒和规模优势，公司致力于成为国内规模最大的电解铜箔生产企业之一，从而充分发挥头部企业的产能优势、成本优势和定价话语权，提升市场占有率及综合竞争力。公司以提高企业核心竞争力为出发点，拟不断加大研发投入，通过推进重点研发项目，紧跟下业发展的新趋势，保持在锂电铜箔领域的领先优势并进一步优化电子电路铜箔产品结构。 在锂电铜箔领域，公司将深度理解技术前景和客户需求，加大对高附加值产品的研发投入，持续提升锂电铜箔产品在极薄、抗拉强度、延伸率、弹性模量等核心领域的性能，满足下游客户对铜箔产品物性方面的要求。公司长期跟踪下游锂电池技术的发展，对未来可能的锂电集流体替代性技术进行了重点研究，包括三维多孔集流体铜箔、铜基高分子复合集流体等下一代集流体解决方案都已列入公司技术研发计划。在电子电路铜铜箔领域，公司重视铜箔在5G、高密度互联电路以及超精细线路等新领域的应用，不断加强高端电子电路铜箔产品的研发，提升公司在该领域的竞争力。铜箔对于通讯以及高端电子产品是不可或缺的重要材料，也是实现半导体元器件连接的功能材料，其性能直接影响电路以及半导体的功能特性。相较于锂电铜箔较高的国产化水平，国内电子电路铜箔整体基础薄弱，目前仅能在中低端市场大规模应用，产品性能与进口产品有非常大的差距，成为电子信息产业关键的“卡脖子”材料之一。公司于2020年起组织实施电子电路铜箔五年发展路线图，积极布局开发适用于5G等高频高速传输场景的低轮廓及极低轮廓铜箔、适用于超高密度互联电路的HDI铜箔以及适用于集成电路封装的极薄载体类铜箔等，力争在“十四五”规划期间实现高端产品的进口替代，摆脱关键材料卡脖子的局面。为加快实现以上两大领域的研发计划，公司将继续加强在基础理论和前瞻性技术方面的研究，积极与科研院校等机构进行深度合作，充分发挥公司高素质研发人才在基础研究领域的优势，推进产学研合作与自主创新，不断提升公司产品的生产工艺水平，提高公司产品质量与生产效率，持续扩大竞争优势。通过长期合作，公司已与下游核心客户建立了稳定的合作伙伴关系。对于锂电铜箔，公司将继续巩固宁德时代、LG新能源、德国大众 PowerCo 、国轩高科、欣旺达、中创新航等龙头客户之间的合作，同时加快导入日系及瑞典 Northvolt等海外战略客户，公司将持续研发投入以适应大客户对产品快速迭代的技术要求，并通过有序扩张产能以提升批量交付能力，从而与下游客户之间建立深度的合作和信任关系。对于电子电路铜箔，公司将继续开拓下游覆铜板、印制电路板领域龙头厂商，同时以终端产品和客户需求为导向，把握技术变化趋势，引导产品开发节奏和方向，并根据研发和量产进度积极推广 RTF、VLP、HVLP 等高频高速以及封装领域用铜箔，进一步优化电子电路铜箔产品结构，提升高端品类销售占比、持续优化客户结构，从而提高公司的盈利能力和持续竞争能力。

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