灿芯半导体(上海)股份有限公司(简称“灿芯股份”,股票代码:688691.SH)3月29日进行申购,发行价格为19.86元/股,发行市盈率25.12倍。招股说明书显示,灿芯股份将登陆上交所,此次募集资金净额为5.21亿元,拟投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台等。灿芯股份表示,凭借优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验等,公司将积极抢抓市场、国家政策利好等诸多发展机遇,致力成为中国集成电路设计产业高质量发展的坚强后盾。
资料显示,灿芯股份成立于2008年7月,是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司此次募集资金净额为5.21亿元,将投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台等项目。
招股说明书显示,报告期(指2020年、2021年、2022年及2023年1至6月,下同)内,灿芯股份营业收入分别是5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元,最近三年复合增长率为60.42%;实现归属于母企业所有者的净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元及1.09亿元,最近三年复合增长率达132.26%。
报告期内,灿芯股份凭借优秀的芯片设计能力及丰富的设计服务经验,不断满足下游客户的国产化需求,为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具备极其重大产业影响力的境内公司可以提供优质、可靠的一站式芯片定制服务。同时,公司亦不断拓展境外客户,以中国设计打造国际大品牌,为能源、工业控制等领域知名境外客户提供一站式芯片定制服务。
公告显示,灿芯股份本次初始公开发行新股3000万股,占发行后总股本的25.00%。发行人和承销总干事根据初步询价结果,协商确定本次发行价格为19.86元/股。发行市盈率(每股盈利按照2022年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以这次发行后总股本计算)25.12倍。
当前,公司正面临着诸多发展机遇:终端应用市场加快速度进行发展,芯片定制需求持续增长;国内芯片设计企业不断增多,芯片设计服务需求进一步涌现;系统厂商芯片定制需求明显,为设计服务公司可以提供增量市场;国家产业政策全力支持,提供了有利的外部环境等。
多年来,灿芯股份热情参加全球竞争,吸引并服务了众多境内外知名客户,在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。
招股说明书显示,灿芯股份拥有竞争优势,包括优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势、可实现用户多样化需求的技术服务能力、与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势、技术人才与团队优势、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势、受到客户广泛认可。
灿芯股份表示,作为集成电路行业企业,公司格外的重视技术的迭代和更新。截至2023年6月30日,公司研发人员共有96人,占全部员工数的比重达35.29%。招股说明书显示,报告期内,公司保持比较高的研发投入,各期金额分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元及4650.03万元,投入金额持续上升。截至2023年6月30日,公司及子公司拥有专利权85项,其中发明专利48项,实用新型专利37项;拥有注册商标19项,计算机软件著作权21项,集成电路布图设计专有16项。
灿芯股份属于集成电路设计产业,处于新一代信息技术领域。业内人士分析认为,随着集成电路产业分工的细化,集成电路设计行业蒸蒸日上,市场需求旺盛。国家对集成电路设计行业在政策、法规及激发鼓励措施方面给予了全力支持,预计未来集成电路设计行业仍将是国家重点鼓励发展的行业。
值得一提的是,报告期内,灿芯股份经营情况良好,在可预见的未来,能够保持良好的持续经营能力。灿芯股份表示,公司将在未来发展中持续发挥自身优势、紧跟行业技术发展的新趋势,继续提高市场占有率,拓宽下游市场覆盖范围,提升产品和技术的竞争力。
集成电路行业作为信息产业的基础,现已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志,其发展水平直接反映了国家科学技术实力。业内人士介绍,集成电路行业最重要的包含集成电路设计业、制造业、封装测试等细分子行业,属于典型的资本、技术、人才密集型行业,对企业的研发实力、技术积累、资产金额的投入及资源整合能力均具有较高要求。
集成电路产业链由上、中、下游三部分所组成,灿芯股份作为芯片设计服务企业,属于产业链的中上游企业。根据中国半导体行业协会的统计,我国集成电路市场规模从2010年的1440亿元迅速增加至2021年的1.05万亿元,年均复合增长率为19.8%,远高于全球集成电路市场规模增速。
在庞大的市场需求牵引下,我国本土集成电路企业迎来了前所未有的发展机遇。同时,本土企业在芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业方面技术水平的逐步的提升,更逐步推动了中国集成电路产业的发展。
据了解,灿芯股份作为一家采用Fabless模式的集成电路企业,最主要的业务集中于集成电路设计环节。而从产业规模来看,根据中国半导体行业协会统计,我国集成电路设计行业销售规模从2010年的383亿元增长至2021年的4519亿元,年均复合增长率约为25.2%,远高于全球集成电路设计行业同期增速。预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元,其中中国大陆市场规模将达到130亿元。
毫无疑问,经过多年发展,中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地,也是全球最大的集成电路市场。灿芯股份表示,公司凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验,可以帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步,持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系,加强对新技术的研发,不断夯实公司的核心技术基础,致力于成为中国集成电路设计产业高质量发展的坚强后盾。
记者调查发现,市面上一些热销的不锈钢保温杯存在材质不合格、以次充好、标识不清等问题。