电子元器件分销业务通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁,将上游原厂的产品提供给下游客户,并通过专业化、规模化的代理分销、技术上的支持、解决方案服务,为上游原厂提高销售效率,为下游客户降低技术准入门槛,以此来降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。
2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。政策规划中国芯片自给率要在2025年达到70%,在政策大力推动下,预计国产芯片产业将持续加快速度进行发展,芯片产业有很大的国产替代空间,这将为电子元器件分销商带来新的业务机遇。
除此之外,为应对中美贸易争端,保持中国经济的长期稳定发展,我国正在加速实施加强基础设施投入(新基建)和促进国内消费(内循环)的政策指导方针。其所倡导的科学技术创新,包括5G网络和5G手机、工业自动化、机器人应用、物联网及智能物联网、新能源汽车等应用,都将带来非常大的商业机遇。另外,内循环政策是对国内出口产业的有效补充,为国内的消费行业找到了新客源,包括手机、平板电脑、服务器、汽车和消费电子等产品都有了新的市场机遇。在上述背景下,电子元器件分销领域预计仍将保持庞大的内需市场。
同时,我国出于集成电路产业链自主可控的需要,在中国境内培养出优质供应商,加强国产替代,慢慢的变成了整个行业的共识。受此影响国内电子产业链上下游企业在全球贸易保护主义趋势下内销转型及国产替代成为主要趋势。作为贴近国内上下游市场的本土分销商,较国外分销商天然具备物流效率、资源配置效率与沟通效率方面的优势。我国作为全球最大的电子元器件消耗国,外加上 5G 技术、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的加快速度进行发展,未来我国电子元器件市场及分销市场拥有较好的发展前景。
电子元器件授权分销作为半导体产业链重要的中间环节,其产业价值不可忽视,公司深耕电子元器件分销行业三十余年,凭借自身丰富的产品线和客户布局的广度及分销实力,能更好地把握代表科学技术创新方向的发展机遇,迅速切换并迎合市场下游热点,提前布局重点产品,竞争优势明显。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新半导体市场展望报告数据显示,2022年全球半导体销售额达到创纪录的5,735亿美元,较2021年的5,559亿美元增长了3.20%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件,全球半导体销售额出现了短期波动,但随着全球经济复苏,汽车电子、工业机器人和大数据、人工智能、5G等技术加强融合,半导体市场的长期前景仍然非常强劲。
随着国家“2025年芯片自给率达到70%”目标的提出,同时随着云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能等产业的全力发展和新兴应用领域的出现,将持续推动我们国家集成电路产业的发展。整体而言,芯片制造及封测的需求维持在高位,同时,国内晶圆厂持续扩产,带动国内半导体设备需求持续旺盛。
2022年美国对中国半导体的管制仍在不断加码,对多家高科技企业等下游不断向上延伸。2022年7月以来,美国BIS发布多条对我国半导体管制举措,管控范围有芯片、设备、零部件、人员等。美国芯片法案对中国芯片制造的重点在刚需高端EUV光刻机的先进制程,即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128nm的NAND。在此一系列事件的推动下,我国势必要在相关领域加大投入,也必然会有新一轮的政策制定为新的工艺节点的研发和设备节点的开发保驾护航,从材料、设备和税收等方面加大政策支持力度,加速国产替代进程。
发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。报告期内,公司控股子公司英唐微技术研发的应用于车载LiDAR(激光雷达)应用的MEMS微振镜(CG0006AR)第二代产品已送样并处于客户测试阶段。为坚定不移地落实公司向上游半导体芯片领域延伸的战略,2023年3月8日召开第五届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于收购控股子公司科富控股少数股东股权的议案》,公司拟以17,910万元的基础对价(具体以业绩实现情况确定)收购科富香港控股有限公司少数股东45%的股权,科富控股持有英唐微技术100%股权。本次交易完成后,科富控股将成为公司的全资子公司,同时,公司也将间接持有英唐微技术的100%股权。公司将进一步整合英唐微技术现有的人员及资源,充分的发挥英唐微技术的研发优势及公司多年的分销优势,在国产替代加速进程中,把握时机顺势而为,努力按进度推进有关项目进程,突破传统业务发展瓶颈,实现新增长。
公司报告期内主营业务为电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务。
受俄乌冲突、全球通胀、国内公共卫生事件等因素影响,计算机显示终端需求下降,全球消费电子需求明显收缩,包括手机、电视、平板及电脑在内的各项主要消费电子科技类产品出货量均在下滑。报告期内,公司及上下游产业链也受到不同程度影响。在此背景下,公司整体分销业务板块营业收入为469,769.91万元,较上年同期下降17.31%。
报告期内,公司全力保障经营和供应链的正常运转,并及时作出调整产品策略,积极拓展新能源汽车及其他高毛利商品市场,来自新能源行业的业绩贡献大幅度的提高,分销业务毛利率为10.05%,较上年同期增长0.66个百分点。公司在汽车电子及电子材料的细分市场,销售额较去年同期均有大幅增长。
公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验,形成了14项专利技术,并拥有6英寸晶圆器件产线。英唐微技术是依据现存技术和设备向客户提供光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS振镜等产品的研发、制造和销售。英唐微技术已实现第一代MEMS振镜的小批量生产,MEMS振镜产品作为无人驾驶用激光雷达的核心部件,技术附加值较高,市场应用前景广阔。
报告期内,公司推出以简易程序向特定对象发行股票事项,其中募集资金2.17亿元用于第二代MEMS微振镜研发、产业化以及补充流动资金。公司基于第一代MEMS振镜的压电加磁性技术,计划加入缩小化技术,使产品体积更小,具有更丰富的应用场景。募投项目产品不仅能应用在激光雷达领域,还能应用在消费类电子领域,包括AR眼镜、HUD、微投影仪等。除此之外,不同于第一代产品需要应用与英唐微技术原股东日本先锋集团共享的技术,募投项目产品所研发获得技术将为公司自有专利。通过本项目引入更先进的生产设备,帮助公司实现自主掌握技术,提升产品竞争力。英唐微技术开发的应用于车载LiDAR(激光雷达)的MEMS微振镜(CG0006AR)第二代产品,于2022年7月开启送样,并预计在4级无人驾驶车辆中投入实际使用。产品送样标志着新产品研究开发工作已确定进入客户试用阶段,是公司向上游半导体的战略转型新的里程碑。
公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业,专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业,拥有多种研发平台,连续多年获得 “深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位,同时拥有 30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的每个方面,致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统。2017年,优软科技MES生产执行系统成功上线,优软科技将以打造ERP+和MES+为基础应用,以自动化、可视化、智能化、移动化助力经营管理和生产现场的高效运作的企业信息协作平台,为集团、企业信息化提供整体解决方案。目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大、并购标的业务整合以及未来半导体生产制造业务的导入奠定了坚实的系统基础。
优软科技积极加强与老客户良好的日常沟通,项目交付落地后,积极做好售后服务,根据公司的需求,个性化定制管理系统。优软服务的客户前期大多分布在在以深圳为据点辐射的珠三角地区,报告期内,优软科技打开了崭新的局面,探索性的外拓市场并取得初步成效,苏州、宁波等长三角地区已成功签订新的订单,开发了新的客户,并与潜在的客户初步接洽建立联系,为后续签单打下坚实基础。
公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础,继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局,并最终形成以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心,集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。
公司依据自己客户资源和行业发展的新趋势,评估和引入新的产品线;原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后,销售部门负责新产品线的推广。公司成立了供应链中心,根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划,全面负责公司整体的采购工作,同时做好采购物资入库管理工作。
各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体,并通过市场拓展、以及原厂的资源导入,直接服务下游计算机显示终端。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系,可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术上的支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。
IDM模式,综合计算机显示终端/代理商销售预测情况,以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜,在选择供应商时,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定能力,除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作做综合评估。
Fabless模式,综合计算机显示终端/代理商销售预测情况,提前通知外发加工厂进行备货,关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定能力,除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作做综合评估。
采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体,针对性进行客户开拓以及市场推广,重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术上的支持或销售,也可利用公司自有渠道资源代理销售,提升整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时,可通过其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。
报告期内,受到宏观经济疲软、国际贸易摩擦、地理政治学紧张的影响,全球经济复苏面临较大压力,电子元器件行业景气度走弱,公司营业收入及盈利较上年同期均有所下滑。 报告期内,公司实现营业收入为516,869.61万元,较上年同期下降18.45%;归属于上市公司股东的纯利润是5,727.19万元,较上年同期增长98.71%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的纯利润是5,589.50万元,较上年同期下降26.65%。
此外,受美元与人民币的汇率波动较大,导致公司本报告期汇兑损失为4,346.71万元,较去年同期汇兑收益减少4,986.08万元,对公司业绩也造成了一定的影响。
报告期内,公司在分销业务板块中,以提升产品利润率为核心目标,一直在优化产品线及产品结构,对于毛利低、发展的新趋势受限的产品及产线来优化整合。
受宏观经济影响,2022年消费性电子需求趋缓,相关应用如PC、笔电、电视、智能型手机需求明显降温,公司的家电及手机市场的分销业务会降低;在政策和市场的双重作用下,新能源汽车持续爆发性增长,市场加快速度进行发展,需求强劲,新能源汽车产销持续呈现快速地增长,公司汽车市场的分销业务大幅度增长,营收占比持续上升。
分销业务不同细分市场,此消彼长,加上公司积极调整产品策略,聚焦高景气赛道,持续拓展汽车市场产品,公司分销业务盈利能力较去年有所提升,报告期内分销业务毛利率为 10.05%,较上年同期整体分销业务增加 0.66个百分点。
公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,MEMS振镜是其重点发展产品,其受益于下游激光雷达、AR、微投影仪的需求量开始上涨也将获得持续的增长动能。2022年7月,英唐微技术公布第二代MEMS振镜已开启送样,预计会在无人驾驶车辆中投入实际使用,完成相关这类的产品验证后有望实现批量销售。这也预示着公司自提出向上游半导体芯片领域延伸的战略以来,已经迈出了至关重要的一步。
报告期内英唐微技术实现的营业收入分别是38,141.34万元人民币,较2021年度营业收入40,649.72万元会降低,主要是由于报告期内日元与其他非美货币一样遭遇了贬值危机,刷新近30年新低,贬值幅度高达23%。英唐微技术2021年度、2022年度实现的日币营业收入分别是 692,499.47万日元、743,495.93万日元,就其原币而言营业收入同比增长7.36%。
电子元器件是电子产业高质量发展的重要基础,已渗透至社会经济每个角落,发挥着关键作用。根据中国工业与信息化部发布的《基础电子元器件产业高质量发展行动计划(2021-2023年)》,明白准确地提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。到2023年,力争电子元器件行业销售总额达2.1万亿元。
电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色,衔接上下游的需求,是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应,有助于增强向上游原厂采购的议价能力,其下游客户能轻松的获得超高的性价比的物料组合,在产业链中具有无法替代的价值。
公司在电子元器件行业积累多年,凭借产品线丰富程度及行业规模处于了行业领头羊,随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进,再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸,未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务,有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。
公司在电子分销领域深耕近三十年,是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一,公司合作的品牌超过 200家,其中国内接近40%。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业,积累了近三万个客户,可充分享受下游市场热点迅速切换带来的市场红利。
公司围绕所代理的核心的稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户,并建立了较强的客户粘性,伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源,公司慢慢的变成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。
公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验,在英唐智控分销体系公司的团队在公司任职年限平均超过9年,同时基于公司的培训体系,建立了完善的人才梯队。资深的管理团队是公司把握行业趋势,抓住下游发展机遇,同时防范市场风险的重要支撑。公司团队特别是决策层对行业敏锐度高、洞察力强,战略执行到位,并购整合的企业的发展前途判断较为准确,具有一定的优势。
公司自建了完整的企业管理系统。公司的自建系统包括供应链管理系统、风控系统、生产制造系统(MES+)以及传统的人力资源、客户关系管理等模块。公司在完成对标的企业的并购后,会将标的公司纳入公司的自建系统,统一供应链、风控以及生产制造等管理体系,提升标的公司的运营能力、降低综合管理费用、防范坏账风险,以此来实现并购整合后标的公司的盈利能力提升。同时,企业具有一套完整的培训体系,通过对并购标的有关人员培训,提升员工的业务水平和认同感,从而加快并购标的在人员上的整合。
公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,基本的产品包括车载IC产品和光学传感器产品。其采用IDM模式,通过自有团队及生产线完成芯片设计、晶圆制造、测试等业务环节,形成了一支经验比较丰富且稳定的研发和工艺团队。截至2022年底,英唐微技术的研发人员和生产人员总人数超过140人,占英唐微技术总人数的60%以上,且平均从业经验在12年以上,有着非常丰富的技术沉淀。英唐微技术可为公司后续产能布局提供传感器领域产品所需的研发制造技术、6英寸晶圆产线运营所需的工艺、团队和管理运营机制支持。
为加快公司在半导体研发设计和制造领域的发展,公司积极与各方政府资源接洽,推动其国内半导体产业研发制造基地的建设,报告期内,公司联合参股子公司深圳英唐芯技术产业开发有限公司与深圳市乐群股份合作公司签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,将建设“英唐半导体产业集群”项目,该项目建成后,将较大程度满足公司在光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片产品的制造和封测空间需求,该项目的产业规划已得到政府有关部门的批复,目前正在积极制定地块专项规划。四、公司未来发展的展望
随着电子科技类产品日趋多样复杂,电子元器件的应用技术复杂度不断的提高,电子元器件产业需要具备一定技术实力的电子元器件分销商推动电子元器件在下游电子科技类产品中更好地应用,促进电子元器件产品在产业链中流通。技术型分销商的重要性日益凸显。
2021年两会发布的《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》,提出要推动集成电路等产业创新发展,瞄准集成电路等前沿领域。2020年7月,我国发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策》,为逐步优化集成电路产业和软件产业高质量发展环境,提升产业创造新兴事物的能力和发展质量,制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八项鼓励和支持产业高质量发展的政策。
在国家政策的鼓励和扶持下,我国集成电路产业持续不断的发展壮大,技术持续突破创新,将促进本土电子元器件分销行业快速成长,提升本土电子元器件分销商的国际竞争力。公司深耕电子元器件分销行业三十余年,将迎来前所未有的机遇,同时也面临贸易摩擦加剧,部分高端产品线可能面临代理受限的挑战。
我国本土半导体行业起步较晚,产业全而不强,半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业,但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系,单个企业的进步很容易受美国制裁影响。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下,中国半导体行业持续不断的发展。随着5G、人工智能、物联网产业升级加速,新能源汽车与风电光伏能源领衔的电气渗透,共同激发半导体增量需求加速释放。
面临以美国为首的多个欧美国家对我国半导体行业封锁加剧的情形,社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视。目前,中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年,多个“十四五”有关政策均将集成电路列入重点发展项目,例如《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》专门列出了集成电路发展专项;《“十四五”利用外资发展规划》提出要引导外商投资投向集成电路等,体现了我国全力发展集成电路的决心。相信未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
在上述因素的综合影响下,公司打造半导体研发、制造和销售的全产业链目标有望快速推进。在行业政策的推动下,发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业更是公司长期不变的战略方向。
2022年,在复杂的国内外形势及多重超预期因素的影响下,公司所处行业景气度下行,在全体员工的努力下,公司报告期内归母净利润仍实现正增长。2023年,随着公共卫生事件的影响逐渐减弱,正常生产、生活秩序恢复和线下消费场景加快拓展,消费市场逐步恢复,公司业务有望稳中有进,更上一层楼。
(1)电子元器件分销市场,加强大客户的深度合作,促进“现金奶牛”业务稳健发展
电子元器件分销业务是公司重要的现金流来源和业绩支撑,其丰富的客户资源也是公司向半导体研发制造业务转型的底气所在。公司深耕电子元器件分销行业三十余年,业务涵盖PC/服务器、手机、家电、公共设施、汽车、工业等多个行业,各个细分行业的top10基本全部覆盖。采用大客户战略,建立较强的客户粘性,能紧密的把握客户变化。面对市场,冷静分析,做出“坚守、开拓”的重大布局和战略方针,伴随着各个细分行业头部客户的高速成长,公司坚定与战略合作伙伴的深度合作,稳抓关键少数,同时不断开发新产品线,拓展新客户,使公司稳健经营,慢慢的变成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。
根据中国“十四五”规划纲要提出,在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目。集成电路方面,注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化嫁等宽禁带半导体发展。在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标。
公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,在MEMS振镜相关领域拥有11年的研发经验,并形成了14项专利技术。其第一代MEMS产品已经实现小批量销售,基于现有的研发基础,研发的第二代MEMS产品于2022年7月完成已送样工作,目前处于客户测试阶段。
第二代MEMS振镜产品较第一代产品具有影像清晰度以及稳定性更高、视野角度更宽、体积更小,应用场景更丰富。国内同类型厂商在振镜产品领域起步较晚,英唐微技术凭借丰富的研发经验和成熟的制造工艺,已经具备了先发优势。若能顺利获得客户测试通过,有望为英唐微技术带来新的利润增长点。
2023年3月8日公司召开第五届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于收购控股子公司科富控股少数股东股权的议案》,公司拟以17,910万元的基础对价收购科富香港控股有限公司少数股东45%的股权,交易完成后公司也将间接持有英唐微技术的100%股权。公司与少数股东共同约定了未来三年英唐微技术的业绩指标,公司将进一步整合英唐微技术现有的人员及资源,充分的发挥英唐微技术的研发优势及公司多年的分销优势,在国产替代加速进程中,把握时机顺势而为,努力按进度推进有关项目进程,突破传统业务发展瓶颈,实现新增长。
公司及时推进交易双方有效沟通,并全程紧盯英唐微技术的第二代MEMS振镜国内客户的测试结果,争取早日获得订单,达成业绩目标,双方实现共赢局面。
公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主,发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向,若公司在在未来不能成功实现业务的转型升级,有几率存在经营不及预期的风险。
公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变,依靠深圳华商龙和海威思等分销业务体系,持续深耕分销业务,借助5G手机、新能源汽车加速推广和国产替代风口的来临,保障分销业务的稳步提升。同时公司将加快半导体业务的深化整合,充分结合公司在客户资源及半导体业务公司在研发、制造方面的优势,快速推进半导体业务的持续增长。
公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售,涉及币种包括美元、港币等,完成对英唐微技术的收购后,也会采用大量日元用于采购物资、设备、材料及支付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内外政治、经济环境等各种各样的因素的影响较大,具有一定的不确定性。因此,如果未来人民币汇率出现较动,影响企业汇兑损益,将对公司经营成果造成一定影响。
针对上述风险,公司将重视人民币对外币汇率的变化走势,完善汇率风险预警及管理机制。较大比例的产品采用在境外采购并在境外销售的方式,实现采购与销售同时采用外币进行,由客户自主进行进口报关并承担汇率波动风险,从而避免汇率波动对公司造成实际的损失;在订单报价过程中,依照订单的期限,加入预估的人民币汇率损失;积极调整结汇安排,分散结汇损失风险;通过加强外币回款,及时收回外汇,直接支付进口货款;视情况适时采取外汇套期保值;与银行合作,锁定远期汇率,降低汇率波动所带来的财务损失等,最大限度减少汇率波动的风险。
公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等,芯片和电子元器件近期存在紧缺和涨价的现象。若原材料的价格持续发生上涨,而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中,则可能会引起产品的生产所带来的成本增加,影响企业的利润。
对此,公司将持续优化库存管理,采取加快购销速度、缩短采购周期、加速存货周转的方式,快进快销,减少产品价格波动对公司业绩的影响,同时与主要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作伙伴关系,与下游客户根据原材料波动幅度协商及时作出调整产品价格。
随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级,涉及专业方面技术、业务结构日趋复杂,公司对半导体领域的高素质的研发人员和有经验的生产管理人员的需求亦将大幅度的增加。若公司难以持续引进人才,公司半导体芯片领域的新业务模式、新客户的拓展将可能会受到一定的限制。针对上述风险,公司将不断加大培养和引进人才的力度,健全内部激励政策及员工福利制度,完善人才储备机制。
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