颗粒封装实际上的意思便是内存芯片所选用的封装技能类型，封装便是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界触摸，避免外界对芯片的危害。空气中的杂质和不良气体，甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精细电路，从而形成电学功能直线下降。不同的封装技能在制作工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片本身功能的发挥也起到至关重要的效果。
跟着光电、微电制作工艺技能的快速的进步，电子科技类产品一直在朝着更小、更轻、更廉价的方向开展，因而芯片元件的封装方式也不断得到改善。芯片的封装技能多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，品种不下三十种，阅历了从DIP、TSOP到BGA的开展前史。芯片的封装技能已阅历了几代的革新，功能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越挨近，适用频率渐渐的升高，耐温功能渐渐的变好，以及引脚数增多，引脚距离减小，分量减小，可靠性进步，运用更便当。
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