【芯闻】6月项目“芯”闻：100个项目动态概况；英诺赛科发力高端LED驱动领域，推出高效超薄解决方案；东风系智新半导体IGBT模块投产
2.打造华中地区首个功率半导体产业化基地，东风系智新半导体IGBT模块投产
3.【6月项目“芯”闻】广州粤芯、深南电路、武汉华星、长电绍兴等100个项目动态概况
4.16.61亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴电子信息配套产业园EPC总承包项目
6.福建 “十四五”制造业高水平质量的发展专项规划出炉，重点发展集成电路、新型显示
LED作为新型照明光源，具有高效率节约能源、工作寿命长等优点，目前已普遍的使用于户外广告、车用电子、生活照明等各种照明场景。中国不仅是全球LED照明产品的生产基地，同时也是全球LED驱动电源产业的聚集地。
在LED照明应用市场的迅速增加推动下，国内LED驱动电源的市场需求也呈增长趋势。根据高工产研LED研究所（GGII）预计，截至2021年，中国LED驱动电源的市场需求规模有望达到384亿元（人民币）的规模。
随着第三代半导体碳化硅、氮化镓等材料优势不断显现，在LED领域中的应用需求也随之扩大。针对传统LED电源易发热、产品厚重等痛点，作为国内硅基氮化镓领域的独角兽企业，英诺赛科通过氮化镓高频高效的特性和平面变压器的设计，推出了行业内效率领先的超薄200W LED解决方案。
方案中，应用于PFC，LLC开关管的InnoGaN 产品 INN650D150A和INN650D260A均使用小巧的（DFN8*8）封装，具有寄生电感小，寄生电容小，驱动电荷低，开关速度快等特性，不仅便于电源产品的布局和热设计，还能显著减小电源产品的开关损耗与驱动损耗。在LED产品需求日益轻薄化的今天，英诺赛科高频、高效、小体积的LED驱动电源方案更具市场价值。
具体来看，效率方面，英诺赛科 200W LED 驱动方案在230V电压下，加上恒流采样电阻损耗，所测峰值效率高达96%，与主流品牌相比，效率提升3%。尺寸方面，英诺赛科 200W LED 驱动方案较主流品牌功率密度提升3倍，频率提高3倍，体积缩小70%。稳定性方面，英诺赛科 200W LED 驱动方案在提升工作频率后，其输出电容承受的交流电流有效值更低，相同ESR下，其纹波也更小。与主流品牌LED驱动电源相比，纹波有较大提升，大大改善了频闪。
中商产业研究院在《2020-2025年中国LED照明产业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》中指出，随着全球LED照明制造产业继续向中国转移，未来中国LED驱动电源产值在全球的占比有望再逐步提升，这将进一步拉升国内LED驱动电源制造产业的市场需求。
英诺赛科200W GaN LED方案，在实现“更薄、更高效、无频闪”特性的情况下，还极大满足各大LED超薄应用场景，为终端LED产品应用提供了高效、高端的解决方案。
2.打造华中地区首个功率半导体产业化基地，东风系智新半导体IGBT模块投产
7月7日，东风集团旗下智新半导体IGBT模块正式投产。据智新半导体官方消息，这是华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品。
如今，我国车规级IGBT约占全球市场占有率30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%。
2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。
历时两年，一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。此次投产的IGBT模块，拥有非常良好的散热性和抗电磁干扰性，能够很好的满足车规级产品的高可靠性要求。
智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。（校对/图图）
3.【6月项目“芯”闻】广州粤芯、深南电路、武汉华星、长电绍兴等100个项目动态概况
超51个项目签约，涉及13省份26 城市，包括苏州光钜半导体薄膜体声波滤波器项目、IGBT模块设计封测项目、华锝先进半导体项目等；
超31个项目开工，涉及11省份14城市，包括华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目，广州粤芯半导体二期，深南电路项目、志橙半导体项目、江苏苏钏柔性折叠屏玻璃基板项目等；
超7个项目封顶，包括：武汉华星光电t4工厂模组厂房2项目整体的结构、合肥沛顿存储科技一期项目、长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程、海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房整体的结构等；
超11个项目投产、竣工，包括：赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目、英诺赛科苏州一期项目、湖南三安半导体项目、赛晶科技IGBT生产线等。
赛微电子:控股子公司8英寸MEMS国际代工线日，赛微电子公告，公司子公司莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线）符合竣工验收的各项条件，同意项目竣工验收。
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司在汾湖高新区举行量产暨研发楼奠基仪式。英诺赛科苏州一期项目预计投资80亿元，即日起开始大规模量产，变成全球上第一家实现8英寸硅基氮化镓量产的企业，投产后产能将逐步爬坡，2021年底产能可达6000片/月，2022年底项目全部达产后苏州工厂将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆。
6月23日，全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式。
赛晶科技IGBT生产线日，赛晶科技发布公告，旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司于6月23日举行了绝缘栅双极晶体管（IGBT）生产线竣工投产仪式。这标志着其IGBT生产线进入试生产阶段。
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线条IGBT模块封装测试生产线万件IGBT功率器件。
6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目在江苏省扬州市顺利完工正式投产，预计2023年年底全部达产后。
扬杰集成电路及功率半导体封装测试项目，总投资30亿元，主要是做功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。一期计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，项目投产后可形成月产2000KK、年产240亿只智能终端用超薄微功率半导体器件的生产能力。
国家智能传感器创新中心国内首条12英寸先进传感器中试线日，由国家智能传感器创新中心建设的国内首条12英寸先进传感器中试线英寸中试线位于上海智能传感器产业园内，以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力。
中建八一消息显示，全国最大单体面板类高科技厂房长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线主厂房项目通过竣工验收。
6月20日，无锡锡山乡贤发展大会举行，其中，由国内最头部IGBT企业投资，30亿元IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山。
南浔公布消息显示，该项目总投资105亿元，年产7.2万片发光及光通讯芯片、综合产量75万平方米商用透明显示板。
6月29日，江苏苏钏柔性折叠屏玻璃基板项目在江苏南通苏锡通科技产业园区开工建设。
封顶中建官方消息显示，6月18日，中建四局承建的武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目整体的结构封顶，该项目建成后将成为国内重要的显示面板生产基地。合肥沛顿存储科技一期项目封顶
6月26日，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目封顶庆典举行。合肥沛顿存储项目于2021年3月启动建设，按照建设规划，项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力
6月28日，长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。
6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房整体的结构封顶仪式举行。
4.16.61亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴电子信息配套产业园EPC总承包项目
太极实业称，本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业领域的EPC领头羊，项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。
7月5日，新一代通信及万物互联应用芯片及模组科技成果转化中试基地授牌暨投产启动仪式在广东河源高新区举行。
图片来源：河源日报该基地主要研发和生产的5G射频前端芯片，是智能手机等移动智能终端接收和发送5G信号的关键核心芯片，为我国在5G无线局域网领域硬件前端部分核心产品的国产替代。
河源广工大协同创新研究院副院长黄国宏介绍，下一阶段，中试基地的主要工作规划包括：一是搭建共性研发技术平台，针对河源电子信息领域开展技术攻关，加速科技成果转化；二是加强公共服务能力建设，开展芯片技术及模组定制设计与先进封装测试及产品认证，培育产业人才；
6.福建 “十四五”制造业高水平质量的发展专项规划出炉，重点发展集成电路、新型显示
日前，福建省政府印发了《福建省“十四五”制造业高水平质量的发展专项规划》（以下简称《规划》）。《规划》是指导“十四五”期间福建省制造业发展的纲领性文件，主要阐述规划期内制造业高水平发展的发展环境、总体要求、发展重点、主要任务和保障措施等。
《规划》指出，“十三五”以来，福建省工业发展稳中向好，2016-2020年，全省规上工业增加值年均增长7.1%，高于全国中等水准1.6个百分点；工业投资年均增长10.5%，高于全社会固定资产投资年均增速2.8个百分点。
“十四五”期间，力争福建省规上工业增加值年均增长6%，制造业增加值占GDP比重保持在三分之一左右，工业战略性新兴起的产业产值占规上工业产值比重提高到23%，其中，电子信息、先进装备制造、石油化学工业、现代纺织服装规模超万亿元。国家级高新技术企业达8000家；省级以上企业技术中心达750个。
、先进装备制造、石油化学工业、现代纺织服装等主导产业，整合资源、优化布局，着力引进一批高端项目。
重点发展特色专用芯片、柔性显示、LED、自主计算机整机制造及以5G为牵引的网络通信等领域
到2025年，全省电子信息和数字产业规模持续壮大，其中电子信息产业规模达到1万亿元。
依托福州、厦门、泉州、莆田等重点区域，推进集成电路特色园区建设，加快形成“一带双核多园”的集聚发展格局。发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用
推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5G射频芯片和5G功放芯片等制造工艺水平。研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。发展特色集成电路设计业，重点开展智能物联等新一代信息技术应用芯片研发，推进集成电路企业和研发机构移植使用国产软件工具，引导芯片设计与应用结合，着力提升消费电子领域芯片设计竞争力。增强集成电路材料和装备本地配套及服务能力，支持大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体材料、溅射靶材
依托福清融侨开发区、厦门火炬高新区、莆田高新区等产业集聚区，做强做优玻璃基板、面板、模组、整机等新型显示全产业链。着眼前沿显示技术发展和市场需求，加强液晶、光刻胶、光学基膜、电子墨水、有机发光材料、电致发光量子点等核心基础材料研究与自主开发。引导京东方、天马微、冠捷、宸鸿、友达、华佳彩、合力泰等重点企业加快发展，着力攻克OLED蒸镀工艺、彩色电子纸、Mini/Micro LED等一批关键技术，加快3D显示、激光显示等新型显示研发技术布局。加快天马微6代柔性AMOLED、电气硝子玻璃基板三期等项目建设，发展柔性显示、低温多晶氧化物、金属氧化物等新型显示面板及模组，加快培育光学膜、偏光片、玻璃基板、触控IC等核心材料和关键元器件。开发彩色电子标签、线上教育平板、电子公交站牌、智能挡光玻璃等终端产品。3.LED
4.计算机和网络通信依托福州高新区、厦门火炬高新区、莆田高新区、漳州台商投资区等集聚区，发挥星网锐捷、新大陆等重点企业作用，发展计算机与服务器产业、新型移动终端设备和以5G为重点的通信产业与设备。引导浪潮、神州鲲泰、海峡星云、升腾资讯等重点企业加快发展，推动国产整机、服务器制造生产，带动相关关键零部件、核心元器件协同发展。推进大唐5G东南产业基地、永定国动通信产业基地等项目建设，加强核心芯片、显示屏、基站天线G核心器件产品研究开发及产业化，
依托福州新区、中科院海西研究院、国家大学科技园，快速推进福州AI产业基地建设，培育和壮大AI产业。引导云知芯、瑞芯微、瑞为等企业加快智能语音、智能感知、AI交互、图像识别等产品研制和产业化。鼓励开展类脑芯片基础理论、类脑信息处理等前沿技术探讨研究，推进类脑芯片的自主研发生产。
支持开展以深度学习为核心的计算机视觉、语音识别、自然语言处理、生物特征识别、新型人机交互、自主决策控制等算法研发，加快智能视觉AI开放平台的推广应用。推动算法创新与芯片设计联合优化，支持AI应用软件创新升级，开展针对垂直应用场景的专用人工智能芯片的研发和产业化，重点开发基于类脑芯片的智能系统和AI终端解决方案，促进软硬件协同发展。
《规划》还提出了十四五期间重点任务，其中强调了“加强关键核心技术攻关”：建立健全产业重点攻关技术目录（库），完善科学技术重大专项“揭榜挂帅”攻关机制，聚焦前瞻性、颠覆性、“卡脖子”等关键技术领域，强化重大科学技术攻关。围绕集成电路、高端装备、新能源汽车、新材料等重点产业，推进大型骨干企业与高等院校、科研院所、上下游企业、行业协会和产业联盟等组建产学研联合体、新型研发机构，，强化关键缺失环节与核心技术联合攻关。组织实施一批省级科技重大专项，支持企业牵头或参与实施国家科技重大专项，攻克关键共性技术、工艺及装备，掌握一批具有自主知识产权的核心技术。
《规划》中还指出了福建重点关键技术路径突破工程，在这一工程里，特别提到了集成电路领域。
7月4日，集成电路技术现代产业学院成立暨揭牌仪式在珠海高新区举行。该产业学院由北京理工大学珠海学院（信息学院）、广东中星电子有限公司、珠海市英思科技有限公司共同成立。
珠海高新区消息显示，北理工珠海学院校长赵显利表示，集成电路的发展关乎产业安全和国家安全，需要大量优秀人才，集成电路技术现代产业学院的成立恰逢其时，该校将积极鼓励和支持校企联合开展集成电路产业人才培养。
据介绍，今年1-5月，珠海高新区规上集成电路产业规模实现13.46亿元，同比增长70.8%，产业进入快速发展阶段。今年年初，高新区出台集成电路产业高质量发展政策，《珠海高新区促进科学技术创新扶持办法（修订）》。
在集成电路产业政策中，新增“重磅级”的人才引育扶持条款，在“珠海市英才计划”、高新区“凤凰计划”的基础上，首次编制《珠海高新区集成电路产业人才目录》，建立集成电路产业人才库，出台一系列引育人才的扶持政策，对合乎条件的产业紧缺人才给予最高80万元的生活补贴，对合乎条件的辖区高校给予最高500万元的学科建设资助支持等。
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