电子元器件的镭射焊接（Laser Welding）是一种运用激光束作为热源进行焊接的技能。这种办法具有高精度和高效率，适用于细小电子元器件的焊接。以下是镭射焊接的根底原理和进程：
-激光器发生高强度的激光束，一般为接连波或脉冲波方式。激光的波长能够准确的经过资料的特性进行挑选。
-激光束经过光学系统（如透镜）聚集到焊接部位，构成极小的焦点。聚集后的激光单位体积内的包含的能量十分高，能够敏捷加热焊接资料。
-焦点处的温度敏捷升高，到达资料的熔点或更高，导致焊接部位的资料熔化。激光的能量能够被金属等资料有用吸收，构成熔池。
-当激光束沿着焊接途径移动时，熔池逐步构成并冷却，终究凝结构成焊缝。因为激光束的高度集中性，焊接进程能够十分准确地操控。
-在某些情况下，焊接进程中可能会运用维护气体（如氩气或氮气）来避免焊接区域被氧化，保证焊接质量。
-热影响区小：因为激光焊接的加热区域极小，热影响区（HAZ）也很小，有助于削减对周围资料的热损害。
镭射焊接是一种高效、准确的焊接技能，适用于电子元器件的焊接。其原理是根据激光的高能量密度和集中性，能够在必定程度上完结高质量的焊接作用。跟着激光技能的开展，镭射焊接在电子制作范畴的使用将会渐渐的广泛。
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