SOT23封装技术最早是在20世纪60年代由飞利浦公司的Piet van de Water设计的。到了20世纪80年代和90年代早期，随着消费电子科技类产品的蓬勃发展，表面贴装技术开始得到普遍应用，SOT23凭借紧凑的尺寸和优异的电气性能，被广泛设计用于小信号晶体管和二极管，由此也成为三引脚表面贴装封装的标准 。
尽管SOT23封装在过去一直很常用，但三引脚已逐渐不能够满足最新产品的功能需求，故也衍生出 5 引脚产品，也就是SOT23-5。但现代电子科技类产品的发展的新趋势是功能多样化、体积小型化，因此器件也需要更加多的引脚来支持电源、接地、输入/输出信号以及其他功能，也由此一些企业也在不断研发该封装的变体，进而可让该封装能够支持更多类型的元器件和应用场景。
宇凡微作为一家专注芯片合封、定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商，在SOT23封装的基础上，成功研发出SOT23的变体：SOT23-10封装。于此同时，宇凡微也拥有SOT23-6、SOT23-8、SOT23-16、SSOP16等特殊封装，能够完全满足电子元件封装全方位需求。
SOT23封装是目前市面上最常用的封装之一，这得益于其与现有的表面贴装技术（SMT）兼容，可以在现代自动化生产线上实现高效生产，节省人力成本。充电头网也汇总了现有资料，将SOT23系列封装相关信息汇总成下表所示，方便各位工程师选型。
接下来粗略地介绍下宇凡微最新自研的SOT23-10封装，由上表也可看出，在相同尺寸下，SOT23-10的引脚是最多的，可提供10个引脚，能够很好的满足市场对高性能、多功能电子元件的需求，并推动整个行业的发展。
，成本降低约30%左右，这一创新不仅极大地缓解了电子科技类产品设计中空间受限的问题，也为厂商带来了显著的成本节约，逐步提升了产品的市场竞争力。
典型的SOT23-10封装长度约为2.9mm到3.1mm之间，宽度约为1.6mm左右，厚度约为1.1mm左右，引脚间距约为0.55mm左右，引脚的长度通常在0.35mm到0.45mm之间，宽度约为0.25左右。
SOT23-10封装大范围的应用于移动电子设备、消费电子科技类产品、通信设施等领域，很适合需要多引脚和密集布局的应用。
SOT23封装技术自诞生以来，已经在电子元器件领域占据了主体地位，基本上在所有的小型电子科技类产品中都能看到SOT23封装的影子。同时，依据相关研究，SOT封装整体市场规模在2022年大约为24.53亿美元，并预计到2029年将达到28.382亿美元，市场潜力巨大。
宇凡微在之前封装尺寸上成功突破，推出SOT23-10封装，对需要多引脚和密集布局的电子科技类产品来说无疑提供了更加优秀的解决方案。
宇凡微作为一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商，在SOT23-10封装服务的提供上，通过持续优化封装工艺流程、提升设备自动化水平等手段，实现了封装速度的显著提升和不良率的显著降低。公司不仅有着先进的生产设备和技术团队，还建立了完善的质量管理体系和客户服务体系。从产品设计、样品制作到批量生产、售后支持，宇凡微都能提供全方位、一站式的服务，确保客户在每一个环节都能得到最专业、最贴心的帮助。
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