OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展
快科技6月13日音讯，芬兰科技草创公司Flow Computing近来宣告一项震慑职业的技能打破，其研制的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的功能提高高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种能够集成到任何现有或未来的CPU规划中的IP模块
小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！
全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动轿车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1
2024年6月12日--智能电源和智能感知技能的抢先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，最新发布第 7 代 1200V QDu
芯片工业“发动机”将熄火，ASML-
台积电-
是什么推进全球芯片工业前进的？当然是科技，是市场需求，推进着苹果、高通们研制一代又一代的先进芯片，然后台积电又制作一代又一代的芯片。 从28nm到14nm，再到10nm、5nm、3nm好像无止境相同
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