公司的主体业务为电子元器件分销。经过多年的行业深耕，企业具有大量海内外电子元器件原厂的代理授权，在消费电子、物联网、照明领域拥有丰富的技术、产品、客户资源，并逐步扩大在工业控制、汽车电子及新能源行业的市场占有率，已形成品牌优势和自有技术体系。此外，基于客户的产品需求和多年来的技术积累，公司开拓了物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，成长为行业知名的综合型电子元器件分销商。
根据《国际电子商情》2023年5月对分销商的排名（依据2022年度营业收入），公司在本土分销商排名从上年的第12名上升至第11名，在全球分销商排名从上年的第36名上升至第35名，公司的综合行业影响力得到进一步认可。
电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子科技类产品制造商之间的纽带，该行业的景气度与宏观经济的发展形态趋势息息相关。2023年上半年，受宏观经济复苏缓慢、美元加息等诸多因素的影响，叠加半导体行业高库存与消费电子需求不足的影响，半导体产业链上下游均处于去库存周期；2023年第三季度开始手机需求增加，加上消费电子领域获得国家政策支持，消费电子、物联网等市场需求低迷情况有所改善，但全年复苏仍然低于预期；而汽车电子、新能源行业的需求虽然处于上升阶段，但整体上涨的速度也较预期缓慢。
此外，国家持续大力扶持国内半导体产业的发展，半导体国产替代趋势明显，目前国产电子元器件在部分领域的市场占有率仍在不断的提高，本土分销商将从中受益。
近年来，国家不断的提高半导体行业的战略地位，通过种种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展：
2021年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。
2022年，国家发展改革委、商务部发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》，支持组建电子元器件和集成电路国际交易中心，公司作为本土电子元器件授权分销商的代表之一，成为电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司的发起股东之一。
2023年7月21日，国家发展改革委、住房城乡建设部等七部门印发《关于促进电子科技类产品消费的若干措施》，消费电子作为半导体最大的应用市场，迎来了重大政策利好支持。
综上，国家近年来持续对半导体产业及相关市场推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，从而带动整个半导体产业链的蓬勃发展，本土分销商作为产业链的重要一环，也将从中受益。
公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。企业主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子科技类产品制造商销售电子元器件，并提供相关这类的产品设计的具体方案和技术上的支持等服务。
2023年，公司各项业务按照既定的发展的策略保持健康、有序的发展，受消费电子市场复苏不达预期影响，公司报告期内业绩会降低，实现营业收入577,568.80万元，同比下降9.69%，实现归属于上市公司股东的净利润5,587.54万元，同比下降43.69%。报告期内净利润下降幅度大于营业收入下降幅度，主要是由于：（1）报告期内受宏观经济复苏缓慢、消费电子需求不足、行业库存企高等影响，某些特定的程度上压缩了公司毛利率空间，同时公司高毛利业务占比有所降低，整体毛利率与上年同期相比略有下降；（2）公司本报告期增加对销售市场的资源投入，导致销售和管理人员薪酬以及差旅等商务拓展费用较上年同期有所增加；同时报告期内新增员工股权激励产生的股份支付费用，管理费用较上年同期有所增加；（3）美国持续加息导致美元融资成本大幅度上升，虽然公司积极采取一定的措施调整境内外融资结构、优化美元融资规模，但公司境外主体美元融资产生的利息支出仍较上年同期有所增加。
在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线年公司物联网产品设计及制造业务营业收入为2,542.09万元，比上年同期增加34.08%，其中，全屋家居产品系统逐步稳定，但受限于房地产市场的下行，市场推广没有到达预期，而物联网无线模组在报告期内已被部分头部客户的抄表设备所采用，部分蓝牙模块成功对接鸿蒙系统等，均让物联网无线模组开拓了更多的应用场景。
芯片定制业务方面，公司实现营业收入50.30万元。比上年同期下降61.68%，原因是早期芯片定制产品“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品主要使用在于TWS耳机，随着TWS耳机市场升级迭代加快，上述产品的应用逐步进入尾声；2023年，公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片为代表的数款定制芯片产品。在报告期内电机驱动芯片已经在部分头部客户实现送样及小批量销售，预期将在2024年实现批量销售。
公司代理的产品最重要的包含SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要使用在于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。
公司自主开发的物联网产品最重要的包含智能家居产品、物联网无线模组等，其中，以智能控制产品为代表的全屋智能家居产品，主要使用在于家庭和办公环境的智能化改造，而以蓝牙模块为代表的物联网无线模组，则主要使用在于工业仪器仪表的数据采集和传输。
芯片定制业务早期推出的“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品，主要使用在于TWS耳机，公司在2023年进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片、电源芯片及一款面向医疗市场连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，未来还会在电机控制领域继续规划功率器件相关这类的产品的研发。
2023年度，公司积极面对消费电子市场复苏低于预期的压力，实现了公司的平稳发展，完成主要工作内容如下：（1）业务管理及市场开拓
通过对业务全流程的梳理，利用信息系统，优化风控闭环管理；定期组织业务部门对备货、库存状况、超期应收款等有几率存在风险的环节进行核查，利用有关信息、数据分析进行精细化管理，在实现用户需求的同时，加快库存周转，有效降低公司的备货、呆滞库存和应收款的风险。
②深挖现有客户的真实需求，激励新市场和新客户开拓，实现在重要领域、新市场及行业标杆客户的业务突破
2023年，公司在传统优势领域深挖现有客户的真实需求，推动多产品、多型号组合式供应，与更多头部客户或标杆客户建立了合作关系；与此同时，公司持续投入和积极渗透汽车电子、新能源市场等重要领域，抓住市场机会，与部分关键客户建立了较稳定的合作关系；此外，公司充分发挥了技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势，在BMS、伺服、电子烟、光通讯、键鼠等细分市场领域挖掘了新的市场机会，取得了较好的业务进展。
③稳定原有原厂资源，引进更多国内外优质产品线，为公司在相关行业的未来布局奠定良好基础
2023年，公司除了深度维护和稳定原有合作原厂的关系，获得更多资源支持，与多个重要领域、重要客户和标杆客户建立了合作关系外，也引进了更多对公司目前及未来业务发展有促进作用的产品线达二十多条，产品系列覆盖各类功率器件（各种Si、GaN、SiC MOSFET）、音频功放、马达驱动、AC-DC、存储等，这些新产品线的引入，将助力公司在消费、汽车、工业、储能等市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案，为公司在相关行业的未来布局奠定了良好基础，同时也提升了公司在行业的知名度及影响力。
2023年，技术研究院及各分子公司技术团队，新申请专利15件，软件著作权共30件。
2023年，技术团队管理改变传统工作模式，积极学习和尝试将AI等前沿技术应用到工作中，对不同技术支持小组等进行整合实现资源共享和知识互补；成立前沿技术小组，积极利用研究院的综合技术资源和信息优势进行延伸和创新，加快了公司产品市场研发及推广节奏，充分发挥了技术团队在公司业务活动中的重要支持作用，特别是在触控方案、星闪方案等方面，公司技术团队的技术能力在客户和供应商得到很大认可，也为公司新市场新产品应用方案在终端客户的推广起到了很大的促进作用，助力公司年度经营目标的实现。
（3）全面推动流程梳理与管理优化、绩效考核及激励机制优化，提高人均效能，确保公司整体运营稳健、规范、高效开展
2023年，公司多部门联动推进业务流程梳理，特别是对系统中繁杂、低效和有风险漏洞的环节进行全面梳理和优化，人均效能得到很大提升，同时也给公司规范治理和内部控制等提供了有力的保障；此外，重点针对业务相关的数据进行信息化及系统化处理，抓取能有效反应业务趋势的数据进行汇总分析，为业务部门的市场判断和公司经营管理决策均提供了重要的信息支持。
2023年，人力资源部运用不同的薪酬激励工具和激励政策组合，通过优化绩效考核方案及奖励政策，实现了对员工及时奖励和长效激励相结合的人力资源管理目标，有效促进了公司关键岗位和骨干员工的积极性和稳定性，从而也确保了公司各部门全年稳健、规范、高效开展各项工作。
公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。
公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。
公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的经营模式。
公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。
公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技301536）（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、Cirrus Logic（凌云半导体）、江波龙301308）（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等多家原厂的授权，其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。
公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。
报告期内，公司本报告期实现营业收入577,568.80万元，较去年同期下降9.69%；实现归属于公司股东的净利润为5,587.54万元，较去年同期下降43.69%；实现归属于股东的扣除非经常性损益的净利润5,105.23万元，较上年同期下降46.69%。主要是受宏观经济复苏缓慢、消费电子需求不足、行业库存企高等影响，叠加综合毛利率下降、销售和管理费用增加、美元加息导致融资成本增加等因素，公司业绩有所下滑，与宏观经济走势和行业态势趋势一致。
随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加快，预期国产电子元器件在部分行业的市场份额将不断提升。未来公司也将持续扩充新的产品线，特别是加强与优质国产原厂的合作，同时加大与行业头部及标杆客户的合作，扩大业务规模，继续加大在工业控制、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈利能力和市场竞争力。
公司的竞争优势体现在成熟的供应商资源和合作优势、优质的客户和丰富的销售网络、强大的方案设计和技术支持能力、高效稳定的信息系统支持等方面。
授权分销商的供应商资源是其开展电子元器件分销业务的基础，代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争力的重要体现。公司在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的供应商资源，与联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、Cirrus Logic（凌云半导体）、江波龙（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等知名供应商长期合作，部分供应商合作时间超过十年，合作关系稳定良好。
此外，公司基于对技术和市场两个方面的综合评估，每年都会根据发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应商，特别是优质的国产电子元器件供应商。
公司的主要客户包括小米集团、四川长虹600839）、康冠、兆驰股份002429）、华曦达等知名电子产品制造商。基于对公司丰富的产品品类和良好服务能力的信赖，众多中小客户也与公司保持着长期的合作关系。优质的客户资源，一方面可以增强公司获取新的原厂资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户的真实需求波动对公司业绩的影响。
中国大陆是全球电子产品制造中心，中国香港是全球电子元器件的集散地，中国台湾是芯片的重要生产地。公司分销业务的销售网络覆盖全国包括香港、台湾在内的20多个主要城市，公司已形成覆盖全国的较为完善的“采、销、存”体系，能快速响应各地客户的产品和技术支持需求。
公司代理的主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中除LED器件、结构件及被动器件的销售需要的技术服务较少，其他产品在销售过程中均需要提供技术支持。
公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持；对于无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等产品可以提供产品级解决方案及现场技术支持。经过多年的技术研发和积累，公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。截至本报告期末，公司及下属子公司共拥有专利72项（其中包含发明专利2项、实用新型专利66项、外观专利4项），软件著作权183项，集成电路布图设计权2项，公司具有较高的技术水平。
公司多年专注电子元器件分销领域，在消费电子、物联网等领域形成了独特优势，除有较高行业知名度的“北高智”品牌外，经过多年市场拓展，“天午”、“好上好”等也具有了一定的品牌优势。对于客户而言，公司在产品品质、供货稳定性、技术服务能力、资金实力等方面具备优势，部分客户愿意优先采用公司的产品；对于原厂而言，公司产品推广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向公司适度倾斜，部分原厂会主动要求与公司合作推广其新产品，或开拓新市场，部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给公司。
公司电子元器件销售业务规模较大且交易模式多样化，报告期内，公司销售的料号超过10,000个，客户、供应商数量相对较多，交易频次高，交易数据量大，这需要公司具备强大的信息系统支持，以处理日常业务中的大批量数据。公司构建了Oracle EBS ERP系统（包含财务模块）、Oracle BI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8（包含生产、供应链及财务模块）、泛微OA系统，并经过公司IT团队多年的开发，形成了适用公司自身业务的信息系统，该等系统可以支持公司日常备货、产品交付安排、采购付款等运营需求，可以支持公司目前的日常业务需求以及未来3-5年的业务增长对信息系统的要求，形成了公司的信息系统优势。
公司核心管理人员有多年的电子元器件分销行业从业经历，具有丰富的市场开拓、经营管理和技术研发方面的经验。公司建立了较为完善的长效激励机制，以吸引优秀人才、充分调动员工的创造性和积极性。公司通过核心骨干持有公司股份，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提高公司的综合竞争能力，推动公司可持续发展。
展望2024年，经过2022年、2023年行业连续两年的“需求不足、去库存”周期后，预期2024年消费电子和物联网行业将迎来结构性回暖，工业、汽车、新能源领域将继续稳步向上；传统行业在人工智能（AI）赋能下，将催生更多新应用和新业态，给半导体产业链带来新的生机和活力，从而带动公司业绩的增长。此外，随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加快，预期国产电子元器件在部分行业的市场份额将不断提升。
未来公司将持续扩充新的产品线，特别是加强与国产原厂的合作，同时加大与行业头部或标杆客户的合作，扩大业务规模，继续加大在工业控制、汽车电子、新能源等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈利能力和市场竞争力。
2024年，公司管理层和全体员工将紧紧围绕公司发展战略，抓住市场机会实现内生增长，同时，积极探索行业整合的外延式发展。公司将着重做好以下几个方面的工作：
调整业务管理架构，由骨干业务领导组建小产线孵化、汽车市场、功率器件、存储市场、人工智能（AI）市场等垂直市场协调小组，实现项目跨子/分公司、跨区域及跨团队的联动，各小组领导根据不同团队的专业优势、市场领域和产品特点，制定针对性的市场目标和销售策略，实现对新市场、新领域的突破和对未来重点产品市场的布局。继续改革激励机制，除了对于新市场和新客户的开拓进行及时奖励外，加大对超额完成考核指标的个人和团队的奖励力度，进一步激发业务人员积极性。
积极寻找具有优质供应商、客户资源或与公司现有业务互补的同行业公司进行整合，扩充产品线，进入新市场，从而提高公司分销业务的市场覆盖面和竞争优势。
继续优化技术团队的管理和工作模式，用市场思维思考，在现有技术积累的基础上配合业务部门的推广需求；发挥前沿技术小组的积极作用，利用公司技术团队的综合技术资源和信息优势进行延伸和创新，加快公司产品市场研发及推广节奏，充分的发挥技术团队在公司业务活动中的重要支持作用。
持续关注上市公司相关法律法规的最新要求，对公司各项管理和治理制度进行更新与完善，继续加强各部门和各子分公司员工的法律法规意识、部门制度及业务流程的培训和宣导，发挥IT部门的自主开发经验和技术优势，对流程优化、风险控制等进行系统化和数字化管理，加强对子公司的管理，控制风险的同时进一步提高公司的整体协作运营效率。
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