Deprecated: Creation of dynamic property db::$querynum is deprecated in /www/wwwroot/www.utaninfo.com/inc/func.php on line 1413

Deprecated: Creation of dynamic property db::$database is deprecated in /www/wwwroot/www.utaninfo.com/inc/func.php on line 1414

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Stmt is deprecated in /www/wwwroot/www.utaninfo.com/inc/func.php on line 1453

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Sql is deprecated in /www/wwwroot/www.utaninfo.com/inc/func.php on line 1454
【调研】最新!2024年中国PCB行业发展现状分析_江南app软件库-江南彩票平台下载-江南app官网登录入口
江南app软件库
江南app软件库
江南app软件库
江南app软件库
江南app软件库
【调研】最新!2024年中国PCB行业发展现状分析
  • 【调研】最新!2024年中国PCB行业发展现状分析
  • 来源:江南app软件库    发布时间:2024-11-16 10:08:24

概述

  -2024年最有价值的电路板产业服务平台!欢迎您的关注与点赞!祝您事业有成!平安喜乐!

  PCB,即Printed Circuit Board,‌中文名称为印制电路板,‌又称印刷电路板或印刷线路板,‌其基本功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子科技类产品的关键电子互连件。‌因此,PCB被誉为“电子科技类产品之母”。PCB产品分类方式多样,行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。其中,按导电图形层数分类,PCB可分为单面板、双面板和多层板;按板材的材质分类,PCB可分为有机材质板和无机材质板;按产品结构分类,PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。

  PCB行业发展历史最初可追溯到1956年,当时我国开始PCB的研制工作。随后1960年至1969年,中国开始批量生产单面印制电路板,小批量生产双面PCB板并开始研制多层PCB板。但由于受当时历史条件的限制,印制电路板技术发展较为缓慢。20世纪八九十年代,随着国外技术及外资企业引进,我国PCB行业开始快速地发展,且家用电器下游需求迅速增加,进一步带动行业发展。2001-2010年,PCB行业进入持续增长期,这主要受欧美等国PCB产能转移影响,我国开始成为全世界最大、增长最快的PCB生产基地。2011年至今,随着下游应用领域向智能化,轻薄化、多功能化、高性能化方向发展,PCB产品高阶化发展的新趋势明显,行业进入高阶发展期。

  从行业产业链来看,PCB行业上游最重要的包含电解铜箔、覆铜板、半固化片、油墨、金盐等,这些原材料是PCB制造的基础。中游是指PCB行业的生产制造,是产业链的核心环节,最重要的包含PCB的设计、制造、测试、组装等过程。下游是指PCB行业的主要应用领域,包括消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗器械等。总的来看,PCB行业的产业链是一个高度协同、相互依存的生态系统。上游原材料供应商、中游PCB制造商和下游应用领域之间紧密相连,一同推动了PCB行业的繁荣和发展。

  覆铜板是PCB制造中的核心基板材料,在PCB行业成本中占据较大比重,为27.31%。它主要由铜箔、树脂和玻纤布等复合而成,具有介电性能和机械性能好等特点。覆铜板对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。近年来,随着科学技术的发展,‌覆铜板的生产的基本工艺一直在优化,进一步促进覆铜板产量增长。多个方面数据显示,2019年中国覆铜板行业产量达到6.83亿平方米,到2023年,中国覆铜板行业产量已达到10.2亿平方米,较2022年增长12.1%。

  半固化片,‌也称为PP,在多层板生产中扮演着重要的角色。‌它由玻璃纤维和环氧树脂组成,‌具有介电常数大约在4.0~4.5之间。‌在常温下,‌半固化片呈现固态,‌但在高温加热时,‌它会胶状化,‌成为液体状态,‌将上下两侧的铜箔粘合起来,‌起到介质的作用。‌半固化片的基本功能是在PCB的核心(‌CORE)‌与铜箔之间提供适当的绝缘,‌同时起到粘合作用,‌确保PCB的结构稳定和电气性能的可靠性。‌近年来,随着电子科技类产品的日益普及化,消费类电子科技类产品需求从始至终保持着快速地增长,这使得商品半固化片行业同步快速地发展。多个方面数据显示,2019-2023年中国商品半固化片行业市场规模持续增长,2024年第一季度行业市场规模同比上涨3.85%至39.44亿元。

  从下游应用领域来看,PCB下游应用大多分布在在电子信息产业,以2022年为例,手机、计算机和其他消费电子占PCB产值占比分别是19%、16%、14%。服务器/数据存储领域和汽车领域占PCB产值比例均为12%,并同位列第四。

  PCB不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。目前,绝大多数电子设备及产品均需配备PCB,如消费电子、‌计算机、‌通信设施及汽车等领域,这些领域的发展为PCB市场提供了广阔的空间。‌多个方面数据显示,2022年中国PCB行业市场规模达到3078.16亿元,较2022年的3001.39亿元增长2.56%;2023年,随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现,PCB行业市场规模达到3096.63亿元左右。

  在PCB细分市场中,刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板是最常见的几种,其中刚性板凭借丰富的性能和广泛应用领域而备受青睐。从PCB行业细分产品占比来看,中国PCB市场中刚性板的市场占比最高,达到了81%,这包括多层板、刚性单双面板以及高密度互连板(HDI板)等多种类型。与此同时,挠性板的占比为14%,而封装基板和刚挠结合板的占比分别为4%和1%。

  从进出口情况去看,2021年-2023年,中国进口金额和出口金额均呈现下降趋势,进口金额从792.61亿元下降到561.48亿元,出口金额从2135.67亿元下降到1793.94亿元。2024年第一季度,中国PCB行业进出口贸易持续向好,贸易总额同比上升8.09%,出口额上升13.04%,进口额则下降2.98%,贸易顺差创新高至200.4亿元人民币,差额同比扩大24.9%;从分类产品来看,出口均实现正增长;从贸易伙伴来看,出口至主要生产国或地区的金额占比前十名多呈上涨的趋势,出口至中国台湾、越南、泰国总额增加,出口至韩国、马来西亚和德国总额略降。

  随着5G、物联网、云计算、大数据等新兴技术的加快速度进行发展,对高性能、高密度的PCB产品提出了更加高的要求,推动了市场需求的持续增长。这些新兴技术将大范围的应用于通讯、计算机、消费电子、汽车等多个领域,为PCB行业提供了广阔的市场空间。其中,消费电子科技类产品的不停地改进革新和汽车电子的智能化发展,尤其是电动汽车和无人驾驶技术的普及,将明显地增加对PCB的需求。

  电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,PCB行业作为其中的重要组成部分,受到国家产业政策的全力支持。如2023年工业与信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系,加快重点标准制定和已发布标准落地实施。2024年国务院发布的《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》的通知中,提出积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单,允许享受相应支持政策。预计未来在国家政策的支持下,PCB行业发展步伐将进一步加快。返回搜狐,查看更加多