PCB的历史久远，最早可追溯到一百多年前，并持续不断的发展到如今。1903年，德国发明家Albert Hanson对于早期面包板的研究，发明了PCB的前身。Albert Hanson提出了使用双面导电的贯穿孔结构概念，与现代通孔板技术相似。他还创新性地建造涵盖绝缘板上导线的原型电路，这些工作为后续PCB技术的发展提供了基础框架。
1927年，法国发明家Charles Ducas申请获得了一种电路板变体的专利。他采用了一种模板印刷技术，使用模板和导电墨水在绝缘表面上印制导线，有效地创建了电路。这种印刷布线技术，是当今电路板电镀工艺演进的早期版本。
奥地利工程师Paul Eisler在1941年创造了第一块功能性PCB，迈出了PCB发展的重要一步。Eisler的创新在于应用了粘附于绝缘基板上的铜箔层，为电子元件提供了导电路径。到了1943年，他进一步推出了一款内含PCB的收音机，这种设计在随后的二战军事行动中发挥了关键作用。
在20世纪后期，PCB制造工艺中蚀刻和焊接技术的进步，PCB迈向复杂化和微型化。大国之间的太空军备竞赛因为对轻量化和能源效率的追求，推动了PCB技术的发展。后来数字时代的到来引发了电子设备的爆炸式增长，如游戏机、录像机、计算机和CD机等。随着电子科技类产品尺寸的缩小，手工制造PCB愈发困难，导致了对PCB制造工业化需求的激增。同时在元件越来越小，布线越来越复杂的情况下，PCB的设计慢慢的变关键。
PCB从最基础的通孔板发展出了高多层板、软硬结合板、软板、使用IC基板技术的HDI板等。
线路板行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本发达国家为主导。2000年前，美欧日地区占据了全球PCB产值的70%以上。然而近二十年来，亚洲，特别是中国，因劳动力、原材料、政策和产业集群优势，吸引了全球电子制造业转移。中国大陆、中国台湾、韩国等地慢慢的变成为新的制造中心。自2006年，中国大陆超越日本，成为全世界最大PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。中国大陆地区PCB产值占全球PCB总产值的比例从2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。
由于去仓库存储上的压力和抑制通胀的加息，全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期，预计2024年将同比增长约5%，PCB厂商稼动率有望回升。中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，预计2028年全球PCB产值有望达到904.13亿美元，2023-2028年复合增速达到5.4%。中国PCB产业持续健康发展，2023年中国大陆PCB产值377.94亿美元，占全球市场占有率的50%以上。
PCB库存逐步消化，行业温和复苏。中国台湾2024年1月PCB板块营收达237亿台币，环比增速回暖，达10%，展现了目前PCB行业正处于温和复苏阶段。从库存角度来看，2022Q1以来，PCB厂商库存逐步减少，去库存基本已结束，2023Q3开始行业或已进入补库阶段。
从产品结构来看，2022年全球PCB市场Top3产品分别为多层板、封装基板、柔性版，占比分别为36.5%、21.3%和16.9%。中国市场以多层板为主，占比达到49%，但主要是8层以下的中低端产品，高价值量产品如高多层板、高阶HDI板、封装基板等产品占比仍然较低。近年内资厂积极发力高端领域，相关这类的产品逐步落地，且产能获得进一步扩充，未来高端产品占比有望提升。
全球PCB产业正致力于提升产品精度、密度和可靠性，以满足下业对高性能PCB板的需求。展望五年，封装基板、18层及以上的多层板以及高密度互连板（HDI）的市场需求预测将明显地增长，并据预测2023年至2028年CAGR将分别达到8.8%/7.8%/6.2%，增速均超过行业平均增长水平。传统PCB硬板如单双面板、4-6层板、8-16层板预计2023年至2028年CAGR分别为3.1%/3.4%/5.5%，增速均偏低。
线路板厂认识到PCB行业发展前途良好，随着电子技术的慢慢的提升，各类电子科技类产品的需求持续增长，为 PCB 行业提供了广阔的市场空间。智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子科技类产品不断更新换代，对 PCB 的性能和质量提出了更加高的要求，推动着 PCB 企业不断进行技术创新和产品升级。返回搜狐，查看更加多
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