2024年11月12日，崇达技术披露接待调研公告，公司于11月12日接待国泰君安证券、上银基金、万家基金、长信基金、太平基金等10家机构调研。
公告显示，崇达技术参与本次接待的人员共1人，为证券事务代表朱琼华。调研接待地点为崇达大厦,深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号。
据了解，崇达技术在2024年前三季度的经营情况显示，公司总营业收入达到45.74亿元，同比增长6.23%，其中第三季度营业收入16.48亿元，同比增长15.52%。然而，归母净利润同比下降34.26%，主要由于销售毛利率下滑和期间费用率增长。公司目前整体产能利用率约为87%，江门HDI工厂满产，且由于手机订单需求旺盛，产能和产品交期紧张。公司计划依据市场需求调整价格策略以改善盈利能力。
据了解，崇达技术在原材料价格这一块，覆铜板、铜、金盐等主材和辅材价格自6月份以来增速较快，目前处于企稳阶段。公司通过成本管控、提升材料利用率和产品结构性提价等措施来降低单位成本，以应对原材料成本上涨的影响。在手订单方面，根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值预计为730亿美元，同比增长5%，公司将继续推动国内外重点行业的销售策略，加大海外高价值订单的导入。
据了解，崇达技术的子公司普诺威在2024年前三季度IC载板业务实现营业收入3.9亿元，同比增长76%，需求和价格恢复速度加快，盈利能力持续改善。另一子公司三德冠通过完善生产的基本工艺和销售经营渠道，与国产品牌一起发展，持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。公司将继续支持三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面的发展，以加快其经营效益的改善。
2024年前三季度,公司总体产能利用率在85%左右,实现总营业收入45.74亿元,同比增长6.23%,其中第三季度实现营业收入16.48亿元,同比增长15.52%,出售的收益持续改善。
(一)2024年前三季度,实现归母净利润2.62亿元,同比下降34.26%,净利润下滑的主要原因:
(1)销售毛利率同比有所下滑:2024年前三季度,公司销售毛利率为23.59%,同比减少3.76个百分点,主要是产品平均单价同比会降低,及覆铜板、铜、金盐等主要原材料涨价较快。
(2)期间费用率为15.07%,同比增长0.66个百分点。其中:①财务费用增加3019万,主要是汇兑收益减少1660万以及利息支出增加1028万所致;②管理费用同比增长1782万,主要是总部大厦、珠海二厂、珠海三厂转固,导致折旧费用同比增长,以及大厦投入到正常的使用中、珠海新厂试机导致水电费同比增长;③销售费用同比增加1321万,主要是销售人员增加导致薪酬增加938万,另业务推广费增加441万。
(二)2024年第三季度,实现归母净利润0.26亿元,同比下降71.72%,净利润下滑的主要原因:
(1)销售毛利率同比有所下滑:2024年第三季度,公司销售毛利率为20.95%,同比减少5.36个百分点,主要是产品平均单价同比会降低,及覆铜板、铜、金盐等主要原材料涨价较快。
(2)期间费用率为16.19%,同比增长0.33个百分点。其中:①财务费用增加1602万,主要是汇兑损失增加1144万以所致;②销售费用同比增加1044万,主要是业务推广费增加552万,销售人员增加导致薪酬增加296万。
(3)税金及附加增加420万,主要是总部大厦和珠海二、三厂房增加房产税。
公司目前整体产能利用率87%左右,其中江门HDI工厂处于满产状态,由于手机订单需求较为旺盛,目前产能和产品交期紧张。公司将依据市场需求实时调整价格策略,以继续改善公司盈利能力。
鉴于目前公司证券交易市场股价表现,并考虑未来经营发展等多方面因素,为维护全体投资者的利益,公司于2024年10月28日召开第五届董事会第十九次会议,审议通过了《关于调整不向下修正“崇达转2”转股价格期限的议案》,同意调整不向下修正“崇达转2”转股价格的期限,若再次触发“崇达转2”转股价格向下修正条款,公司会审慎考虑是不是下修转股价事宜,请关注公司后续公告。
珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2024年6月,珠海崇达二厂试产,新增高多层PCB板产能6万平米/月,主要使用在于服务器等领域,公司正在根据试产情况对生产线进行逐步优化和调整,以确保后续正式投产后能够高效、稳定地运行,加快产能爬坡进度。珠海三厂基建工程已完成,如有新进展公司将及时向投资者传达。
公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等,受铜、石油和黄金的价格影响较大,覆铜板、铜、金盐等主材和辅材价格在今年6月份以来增速较快,目前处于企稳阶段。
公司将继续通过对单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率、部分产品结构性提价等系列措施来提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,以消化和转移上游原材料成本上涨带来的影响。
根据Prismark报告,随着去库存进展持续,2024年市场需求预测将得到某些特定的程度的复苏,2024年全球PCB市场产值为730亿美元,同比增长5%。
受行业周期性波动影响,目前面向手机、PC的HDI板和通讯、服务器的高多层板,以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复,其中HDI板处于满产状态。公司具备拥有较强的产品、成本和价格竞争力,2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的销售策略,加大海外高价值订单的导入,加强销售团队建设,为快速填满新开工厂产能做好准备。
2024年前三季度,公司IC载板同比实现较大幅度增长,实现营业收入3.9亿元,同比增长76%。普诺威目前IC载板产品需求、价格恢复速度加快,盈利能力持续改善。
三德冠通过积极完善生产的基本工艺和销售经营渠道,与国产品牌一起发展,目前按照每个客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。
公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。
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