金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆软格科技有限公司获得一项名为“一种磁性元器件与电路板衔接结构”的专利，授权公告号 CN 222339656 U，请求日期为 2024年5月。
专利摘要显现，本实用新型触及电路板技术领域，详细触及一种磁性元器件与电路板衔接结构，包含板体和多功能衔接组件，多功能衔接组件包含装置板、绝缘层、绝缘板、防护板和装置块，装置板与板体拆开衔接，绝缘层与装置板拆开衔接，绝缘板与绝缘层拆开衔接，防护板与绝缘层拆开衔接，且防护板设置在绝缘板的一侧，装置块与绝缘板拆开衔接，并坐落绝缘板的上方，经过将原有的衔接结构替换为多功能衔接组件，由此在保存原有有利作用的一起活跃有用的处理了因为部分特别电路板需要与磁性元器件进行衔接的，而因为磁性元器件的特别性将无法和传统的电路板进行相对有用的衔接，由此无法到达抱负中的运用作用的问题。
天眼查资料显现，重庆软格科技有限公司，成立于2008年，坐落重庆市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册本钱1200万人民币，实缴本钱1200万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆软格科技有限公司参加招投标项目3次，专利信息34条，此外企业还具有行政许可1个。
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