测温精度为 0°C到 50°C规模±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B工采网署理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C到 50C规模0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理是根据CM

　　ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，打破低压测验极限，敞开多范畴测验新篇章

　　在高性能测验设备范畴继续立异的ITECH（艾德克斯电子）近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化

　　Bluetooth SIG）将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分，Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能

　　作者：龚进辉北京时间今天清晨，万众等待的iPhone 16系列践约而至。作为苹果首款AI手机，iPhone 16首要晋级的亮点包含芯片、AI和机身右侧新增的摄影操控

　　到1500W，更以紧凑规划著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统操控艾德克斯

　　数字 DC 电流传感器供给杰出的精确性、稳定性和电气阻隔，在较宽的作业时分的温度规模内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns

　　，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey

　　莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品，具有先进的加密敏捷性和硬件可信根

　　我国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商，今天宣告推出两款全新解决方案，进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊，协助客户应对系统安全范畴日益严峻的应战

　　轿车级片状电感器，契合 AEC-Q200 规范，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型规划Bourns

　　Bourns?SRP1060VR系列的笔直装置规划可在狭小的空间内完成高效的电路布局，可有用散热以保证设备稳定性

　　2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流才能、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越大都数据驱

　　5月6日--智能电源和智能感知技能的抢先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至安森美

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