工信部网站消息,6月16日,工信部副部长王江平在重庆市主持召开2024年全国原材料工业座谈会。
该会议强调,要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设,完善首批次材料应用推广政策体系,加快补短板、拉长板、锻新板。
在此消息的影响下,新材料成为众多投资者关注的新方向。6月18日A股开盘,应用于机器人、飞行汽车等高科技领域的PEEK材料方向领涨,南京聚隆涨超10%,新瀚新材开盘最高涨超15%,板块中多股跟涨。
根据工信部的定义,新材料涉及领域广泛,一般指新出现的具备优秀能力性能和特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能显著提升和产生新功能的材料,最重要的包含特种金属功能材料、高端金属结构材料、先进高分子材料、新型无机非金属材料、高性能复合材料和前沿新材料。
而当前表现较为活跃的PEEK(聚醚醚酮)材料,是一种特种工程塑料,具备耐热、阻燃、耐磨、耐腐蚀等优势。与工程塑料相比,PEEK材料兼具刚性和韧性;与金属材料相比,PEEK材料比强度大,自身重量较轻。
当前PEEK材料行业处于加快速度进行发展期。根据弗若斯特沙利文的数据,全球PEEK市场规模有望从2022年的49亿元人民币增长至2027年的84亿元人民币,年均复合增速达到11.38%。
凭借着优异的综合性能,PEEK在交通运输、航空航天、电子信息、能源及工业、医疗健康等领域得到普遍应用。国金证券指出,2022年,PEEK材料全球市场需求估计约7560吨,主要使用在于交运、工业、电子、医疗领域,未来有望开拓至汽车、机器人等领域。
在汽车领域,随着汽车产业轻量化及节能减排需求不断加大,PEEK材料具备良好的耐摩擦性能、力学性能以及轻量化,因此能在关键零部件方面对金属进行替换,主要可用来制造发动机内罩、轴承、离合器齿环、密封件、漆包线等。
在机器人领域,目前看,机器人对于材料主要要求为轻量化、耐久性。PEEK材料是热塑性材料,容易加工成各种形态的零部件,且纯PEEK树脂材料密度仅为13g/立方厘米,是一种极佳的高强度、轻量化材料,同时也具备耐腐蚀、耐磨等优异特性,因此有望应用于机器人领域。
根据上市公司资讯、公告梳理发现,A股中有多家公司涉及PEEK业务,笔者整理出了涉及PEEK业务的主要公司,供大家参考。
材料作为产业链上游环节,是科技发展不可或缺的一部分,除了PEEK材料,近期较为活跃的半导体、PCB等细致划分领域新材料也可以让我们关注。
半导体产业链可大致分为上游设备、材料、设计,中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个环节, 其中半导体材料是上游环节中很重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。
半导体材料是芯片的上游基础材料,按工艺环节可分为制造材料和封装材料。前端制造材料最重要的包含硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体;后端封装材料最重要的包含封装基板、引线框架、陶瓷封装体、键合金属线等。
笔者根据Choice数据、国海证券研报整理出了半导体核心材料公司。其中,包括硅片公司沪硅产业、电子特气公司昊华科技、光刻胶材料公司彤程新材等。
PCB(印刷电路板)是在电路中起固定各种元器件,提供各项元器件之间的连接电路,由绝缘隔热、一定强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子科技类产品的关键电子互联件,按产品结构分类,可分为刚性板、挠(柔)性板、HDI板、封装基板。
PCB上游主要的组成原材料为电子级树脂、电解铜箔、电子级玻纤纱、硅微粉等,AI带动下的PCB产业链有望获得逐步发展,有望带动相关材料需求提升。
笔者根据Choice数据、国海证券研报整理出了核心PCB材料公司,包括环氧树脂领域公司中化国际、电子PI薄膜领域公司国风新材等。
风险揭示:本文所涉及的内容不保证数据完整性与准确性,分析结论仅供参考,所涉及品种均不构成实际投资操作使用建议。股市有风险,投资需谨慎。