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《兴森大求真》重磅来袭!先进电子电路可靠性大揭秘
芯片性能慢慢地加强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度持续不断的增加、PCB
2024-07-06
【48812】我国教育报
本报讯(记者阳锡叶通讯员李妍蓉)纸能包住火,还能抗电击!近来,湖南大学资料科学与工程学院教授王建
2024-07-06
【48812】极具性价比的ESD维护芯片
DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小,方式简略,高引脚密度,热办理和防搅扰才能佳,稳定性和可靠
2024-07-06
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