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2024年半导体封装材料行业市场分析洞察 到2025年半导体封装材料市场将达到393亿美元
半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其最大的作用包括保护、固定、散热和电气连接等。半导体
2025-03-27
共享8款100w功放电路图
介绍一款选用一般元件制造的D类100W功放电路，供广阔音响爰好者参阅。电路如图1所示。 I
2025-03-24
商络电子收盘上涨125%翻滚市盈率13257倍
1月9日，商络电子今天收盘10.5元，上涨1.25%，翻滚市盈率PE（当时股价与前四季度每股盈余
2025-03-24
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